
制造商:ON
型號(hào) | 制造商 | 描述 | 購(gòu)買 |
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TCC-103A-RT | ON | IC HVDAC CTLR CSP16 RDL MIPI-A | 立即購(gòu)買 |
標(biāo)題 | 類型 | 大?。↘B) | 下載 |
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CSP16, 2.1x1.90 | 52 | 點(diǎn)擊下載 | |
Three-Output PTIC Control IC | 366 | 點(diǎn)擊下載 | |
閉環(huán)調(diào)諧用于4G和4G+ 智能手機(jī) | UNKNOW | 135 | 點(diǎn)擊下載 |
Bare Die case outline for marked die | 5 | 點(diǎn)擊下載 |
對(duì)于這個(gè)問(wèn)題,雖然BTCC官方?jīng)]有給出正面的回應(yīng),但是我們從其后面的發(fā)展動(dòng)作中可見(jiàn)一斑,這次回購(gòu)事件就是為了穩(wěn)定BTCC生態(tài)圈的發(fā)展,減少用戶的損失,為BTCC全新的期貨合約交易所平臺(tái)BTCC Global的上線保駕護(hù)航,不管回購(gòu)t...
森海塞爾推出中型空間解決方案TeamConnect Ceiling Medium – TCC M天花陣列麥克風(fēng)產(chǎn)品 TeamConnect Ceiling Solutions – 天花陣列麥克風(fēng)
LTCC技術(shù)是于1982年休斯公司開(kāi)發(fā)的新型材料技術(shù),是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,并將多個(gè)被動(dòng)組件(如低容值電容...
...業(yè)將簡(jiǎn)化為裝配工業(yè)把各種功能模塊組裝在一起即可。LTCC(低溫共燒陶瓷)以其優(yōu)異的電學(xué)、機(jī)械、熱學(xué)及工藝特性,將成為未來(lái)電子器件集成化、模塊化的首選方式,在國(guó)外及我國(guó)臺(tái)灣省發(fā)展迅猛,已初步形成產(chǎn)業(yè)雛形。
...的迅速商業(yè)化,對(duì)降低成本,提高性能有很大的壓力。LTCC(低溫共燒陶瓷)技術(shù)是一種低成本封裝的解決方法,具有研制周期短的特點(diǎn)。本文*述了利用LTCC技術(shù)在滿足微電子工業(yè)發(fā)展,特別是大功率RF電路要求上應(yīng)用的可行性。
0 引言 現(xiàn)代移動(dòng)通信系統(tǒng)從GSM到GPRS直至CDMA,頻率從原來(lái)的幾百Hz到了現(xiàn)在的900 MHz,1.8 GHz,2.4 GHz,5.8 GHz,甚至更高。與此同時(shí),對(duì)于器件的小型化和高性
1引言 世界電子產(chǎn)品已進(jìn)入一個(gè)速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時(shí)代。隨著無(wú)線電通信領(lǐng)域(如手機(jī))的迅速商業(yè)化
...業(yè)將簡(jiǎn)化為裝配工業(yè)把各種功能模塊組裝在一起即可。LTCC(低溫共燒陶瓷)以其優(yōu)異的電學(xué)、機(jī)械、熱學(xué)及工藝特性,將成為未來(lái)電子器件集成化、模塊化的首選方式,在國(guó)外及我國(guó)臺(tái)灣省發(fā)展迅猛,已初步形成產(chǎn)業(yè)雛形。
TMS320C5532 | TC655 | TC4429 | TC51 |
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TPS61291 | TLC7135 | TP5322 | TMS320F280049M |