TPS50601-DIE

制造商：TI

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• 如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進行高效的量產(chǎn)測試

  簡介 半導體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場，將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和 AI 應(yīng)用的高性能計算片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計開發(fā)者...

  2020-10-31
• TPS22860DBVR

  TPS22860DBVR 供應(yīng)商TPS22860DBVR 怎么訂貨TPS22860DBVR 價格

  2021-12-22
• HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品詳情

  HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品應(yīng)用 HMC-ALH445供應(yīng)商HMC-ALH445 怎么訂貨HMC-ALH445 價格 DIE代表裸芯片 數(shù)量充足隨時可買

  2021-11-29
• 為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  2024-01-24
• TI推出可用于惡劣環(huán)境的業(yè)內(nèi)最小DC/DC轉(zhuǎn)化器TPS50601和TPS50301

  ...輻射應(yīng)用、地理用途、重工業(yè)以及油氣應(yīng)用。6.3V/6A的TPS50601和6.3V/3A的TPS50301為同步降壓轉(zhuǎn)換器，都針對小型設(shè)計進行了優(yōu)化配置。

  2013-02-25
• 十六die NAND閃存誕生:單顆容量64GB

  MOSAID Technologies今天宣布，他們已經(jīng)試產(chǎn)了全球第一顆采用驚人十六die封裝的 NAND閃存芯片，讓他們和諧地運行在了一個高性能通道內(nèi)。

  2012-04-06
• SK海力士單Die 16Gb DDR4顆粒有戲 為單條256GB內(nèi)存條鋪道

  SK海力士近日悄然在其產(chǎn)品目錄中增加了16Gb(2GB)容量的單Die DDR4內(nèi)存顆粒，不僅可以使用更少的芯片打造大容量內(nèi)存條，還為單條256GB內(nèi)存條鋪平了道路。

  2018-03-10
• 新思科技全新40G UCIe IP解決方案助力Multi-Die設(shè)計

  隨著物理極限開始制約摩爾定律的發(fā)展，加之人工智能不斷突破技術(shù)邊界，計算需求和處理能力要求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。為了賦能生成式人工智能應(yīng)用，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心不得不采用Multi-Die設(shè)計，而這又帶來了許多技術(shù)要求，包括高帶寬和低功耗Die-to-Die連接。

  2025-02-18

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