STPS61150C

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  STPS61150C電路圖

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  STPS61150C 引腳圖

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  STPS61150C 封裝圖

應(yīng)用案例更多案例

• 介紹一款用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的N溝道MOS管HKTG90N03

  N溝MOS管作為一種非常常見的MOS管，它是由P型襯底和兩個(gè)高濃度N擴(kuò)散區(qū)構(gòu)成的MOS管叫作N溝道MOS管，該管導(dǎo)通時(shí)在兩個(gè)高濃度N擴(kuò)散區(qū)間形成N型導(dǎo)電溝道。

  2024-01-13
• 英特爾進(jìn)軍汽車市場(chǎng)，加速實(shí)現(xiàn)“AI無處不在”

  英特爾宣布與Silicon Mobility SAS達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，以打造先進(jìn)的電動(dòng)汽車能源管理技術(shù)，并推出全新的AI增強(qiáng)型軟件定義汽車SoC。

  2024-01-13
• C語言的發(fā)展歷史

  C語言于1972年11月問世，1978年美國(guó)電話電報(bào)公司（AT&T）貝爾實(shí)驗(yàn)室正式發(fā)布C語言，1983年由美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局（American National Standards

  2023-02-17
• AMBA總線中APB slave設(shè)計(jì)介紹

  上篇文章給大家介紹了APB協(xié)議相關(guān)的知識(shí)點(diǎn)，本篇文章通過一個(gè)實(shí)際的APB slave的設(shè)計(jì)幫助大家鞏固對(duì)APB的掌握。 APB slave設(shè)計(jì)Spec ? 其框圖如上圖所示，這里提一嘴，大家在做數(shù)字IC設(shè)計(jì)的時(shí)候，都應(yīng)該像這樣規(guī)劃好各個(gè)模塊的連接關(guān)系，確定好以后再寫代碼。該模塊是一個(gè) 基于APB協(xié)議完成寄存器配置或讀取的設(shè)計(jì)實(shí)例 。設(shè)計(jì)相對(duì)比較簡(jiǎn)單，但不失為一個(gè)很好的學(xué)習(xí)資料。 上面APB相關(guān)的信號(hào)都介紹過，這里不再重復(fù)介紹，其中的ECOREVNUM的意思是ECO revisi

  2024-01-13
• 電機(jī)星形連接和角形連接轉(zhuǎn)速相同嗎？

  有朋友問，星三角降壓?jiǎn)?dòng)中的電機(jī)，星形連接和角形連接時(shí)轉(zhuǎn)速相同嗎？

  2024-01-13
• 英特爾發(fā)布全新邊緣平臺(tái)，充分滿足企業(yè)AI部署需求

  英特爾發(fā)布兩款全新芯片——Sierra Forrest 和 Granite Rapids-D，還宣布一個(gè)全新邊緣平臺(tái)全面上市。這些產(chǎn)品旨在滿足運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)在可持續(xù)發(fā)展和AI方面的需求。 英特爾一亮相MWC，就立即打出了一套軟硬件組合拳，旨在滿足5G和邊緣部署對(duì)可持續(xù)發(fā)展和AI的需求。 硬件領(lǐng)域更新 我們從硬件看起，這里有兩個(gè)值得關(guān)注的重要消息。首先，英特爾發(fā)布了用于5G核心網(wǎng)的至強(qiáng)處理器 Sierra Forest，該處理器將于2024年面世，與上一代芯片相比，單機(jī)架性能提高2.7倍。

  2024-03-02
• 大普技術(shù)高精度TCXO助力衛(wèi)星定位導(dǎo)航

  隨著5G網(wǎng)絡(luò)的成熟，技術(shù)的不斷演進(jìn)，應(yīng)用的層出不窮，幾乎所有應(yīng)用領(lǐng)域都離不開位置信息服務(wù)，尤其是移動(dòng)終端對(duì)定位精度要求更高

  2024-01-13
• 多層陶瓷電容MLCC是怎么做到體積和沙粒一樣小的？

  陶瓷電容是一種高性能的電子元件，溫度系數(shù)大范圍廣，比容量大，耐潮濕性好，介質(zhì)損耗較小，廣泛應(yīng)用于電子電路中。

  2024-03-02

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