STPS30120DJF

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

• 

  STPS30120DJF電路圖

• 

  STPS30120DJF 引腳圖

• 

  STPS30120DJF 封裝圖

• 

  STPS30120DJF 封裝圖

應(yīng)用案例更多案例

• RS485轉(zhuǎn)PROFIBUS DP網(wǎng)關(guān)寫(xiě)入命令讓JRT激光測(cè)距傳感器開(kāi)啟慢速模式連續(xù)測(cè)量

  在工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景中，設(shè)備間的高效通信與協(xié)同運(yùn)作是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜任務(wù)的關(guān)鍵。本文將以西門(mén)子300PLC通過(guò)RS485轉(zhuǎn)PROFIBUS DP網(wǎng)關(guān)讓JRT激光測(cè)距傳感器開(kāi)啟一次自動(dòng)模式測(cè)量為例，深入剖析這一過(guò)程的實(shí)現(xiàn)原理、配置步驟及實(shí)際應(yīng)用價(jià)值，為工業(yè)自動(dòng)化工程師、傳感器技術(shù)員和通訊工程師提供實(shí)踐參考。

  2025-07-24
• ArmSoM-Sige5 RK3576開(kāi)發(fā)板正式發(fā)布

  ArmSoM-Sige5 采用Rockchip RK3576第二代8nm高性能AIOT平臺(tái)，6 TOPS算力NPU，最大可配32GB大內(nèi)存。支持8K視頻編解碼，擁有豐富的接口，支持雙千兆網(wǎng)口，WiFi6 & BT5和多種視頻輸出。支持多種操作系統(tǒng)，適用于基于ARM的PC和邊緣計(jì)算設(shè)備、個(gè)人移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他數(shù)字多媒體應(yīng)用。

  2024-05-01
• 開(kāi)疆智能Ethernet轉(zhuǎn)ModbusTCP網(wǎng)關(guān)連接觸摸屏案例

  本案例是通過(guò)Ethernet轉(zhuǎn)ModbusTCP網(wǎng)關(guān)將歐姆龍PLC與觸摸屏連接進(jìn)行通訊轉(zhuǎn)換。 配置過(guò)程： MODBUS TCR/IP從站設(shè)置 可以通過(guò)MQDBUSTCR/IP協(xié)議，在局域網(wǎng)內(nèi)對(duì)對(duì)觸摸屏進(jìn)行遠(yuǎn)程的通信與控制。 從站1設(shè)置: 1：設(shè)置IP 首先使用撥碼開(kāi)關(guān)1、3設(shè)置觸摸屏的IP地址和端口號(hào)，該例中設(shè)置從站屏的IP地址為:192.168.1.31，端口號(hào)為:502。(具體操作見(jiàn)案例說(shuō)明“外部撥碼開(kāi)關(guān)”部分，端口號(hào)要設(shè)置為502不能更改)二、建立連接 建立工程后，在下圖的位置雙擊“連接1 彈出“通訊口屬性

  2025-08-15
• 虛擬電廠的特點(diǎn)及作用

  虛擬電廠（簡(jiǎn)稱VPP）是一種新型的電力資源管理和優(yōu)化技術(shù)，它通過(guò)先進(jìn)的信息通信技術(shù)（ICT）將分布式發(fā)電（DG）、儲(chǔ)能設(shè)備、可控負(fù)荷等分散在電網(wǎng)中的各種資源連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一協(xié)調(diào)控制和優(yōu)化運(yùn)行。

  2024-05-01
• 玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及對(duì)芯片封裝未來(lái)走向的影響

  現(xiàn)如今啊，電子產(chǎn)品對(duì)性能和集成度的要求那是越來(lái)越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊，慢慢地就有點(diǎn)兒跟不上趟兒了，滿足不了市場(chǎng)的需求嘍。就在這時(shí)候呢，玻璃通孔技術(shù)（TGV，Through Glass Via）閃亮登場(chǎng)啦！這可給芯片封裝領(lǐng)域帶來(lái)了一場(chǎng)大變革，讓集成電路在設(shè)計(jì)和性能上都有了大提升。 接下來(lái)，咱就好好琢磨琢磨這TGV技術(shù)的基本原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，還有它對(duì)芯片封裝未來(lái)走向的影響。 先說(shuō)這基本原理吧。TGV技術(shù)呢，主要是在高精度的玻璃基板上弄出

  2025-01-07
• Arm神經(jīng)超級(jí)采樣 以ML進(jìn)一步強(qiáng)化性能 實(shí)現(xiàn)卓越的移動(dòng)端圖形性能

  作者：Arm 戰(zhàn)略與生態(tài)部主任工程師 Sergio Alapont 為滿足用戶對(duì)于手游體驗(yàn)的期望，例如更清晰的畫(huà)面、更流暢的游戲體驗(yàn)，以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間，全球手游開(kāi)發(fā)者正面對(duì)著日益激增的壓力。在受限的移動(dòng)設(shè)備上平衡這些目標(biāo)體驗(yàn)，往往需要權(quán)衡取舍。傳統(tǒng)的優(yōu)化升級(jí)方法不夠靈活，而實(shí)時(shí)人工智能 (AI) 渲染則又依然存在復(fù)雜、耗電或依賴硬件性能等難題。 Arm 神經(jīng)超級(jí)采樣 (Arm Neural Super Sampling, Arm NSS) 能夠直接應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)。作為 Arm 在本周舉行的

  2025-08-15
• 超頻三黑海 RZ500風(fēng)冷散熱器發(fā)布，適配英特爾/AMD全平臺(tái)，售價(jià)僅129元

  斷定黑海 RZ500是黑海 RZ400V2的熱管+1升級(jí)版：它保持著120x80x155mm塔體尺寸不變，F(xiàn)5 R120風(fēng)扇得以保留，散熱性能由約238W提升至255W。

  2024-05-01
• PCB嵌入式功率芯片封裝，從48V到1200V

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）去年我們?cè)鴪?bào)道過(guò)緯湃科技的PCB嵌入功率芯片方案，這種方案能夠提供極佳的電氣性能，包括高壓絕緣性能、散熱性能、過(guò)電流能力等，都要比傳統(tǒng)封裝的功率模塊更好。 ? 而最近我們也發(fā)現(xiàn)Schweizer在更早前其實(shí)就已經(jīng)推出了名為P2的封裝方案，這個(gè)方案同樣是將功率半導(dǎo)體嵌入PCB中。他們?cè)?023年開(kāi)始與英飛凌合作開(kāi)發(fā)，將英飛凌1200V CoolSiC芯片嵌入到PCB中的技術(shù)，并應(yīng)用到電動(dòng)汽車(chē)上。 ? P 2封裝的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用 ? 根據(jù)

  2025-01-07

系列產(chǎn)品索引查看所有產(chǎn)品