描述該 SM470R1B1M在本文檔的剩余部分，SM470R1B1M器件會由器件全名或者 B1M 表示。 這些器件是德州儀器 (TI) SM470R1x 系列通用 16/32 位精簡指令集計算機(jī) (RISC) 微控制器的產(chǎn)品成員。 B1M 利用高速 ARM7TDMI 16/32 位 RISC 中央處理單元 (CPU) 提供高性能，在更高代碼效率的同時實現(xiàn)高的指令吞吐量。 ARM7TDMI 16/32 位 RISC CPU 把內(nèi)存看作是從零向上編號的字節(jié)的一個線性集合。 此 SM470R1B1M 運(yùn)用大端格式，在該格式中，一個字的最高有效字節(jié)被存儲于地址編號最小的字節(jié)中，而最低有效字節(jié)則存儲在地址編號最大的字節(jié)中。 高端嵌入式控制應(yīng)用要求其控制器提供更多的功能并保持低成本。 B1M RISC 內(nèi)核架構(gòu)提供了針對這些功能和成本需求的解決方案，并保持了低功耗。 該 B1M 器件包含以下內(nèi)容：ARM7TDMI 16/32 位 RISC CPU470+ 增強(qiáng)功能的 SM470R1x 系統(tǒng)模塊 (SYS)1M 字節(jié)閃存64K 字節(jié) SRAM零引腳鎖相環(huán) (ZPLL) 時鐘模塊數(shù)字安全裝置 (DWD) 定時器模擬安全裝置 (AWD) 定時器增強(qiáng)型實時中斷(RTI)模塊中斷擴(kuò)展模塊 (IEM)內(nèi)存安全模塊 (MSM)JTAG 安全模塊兩個串行外設(shè)接口 (SPI) 模塊三個串行通信接口 (SCI) 模塊兩個高端 CAN 控制器 (HECC) 五個 I2C 總線 (I2C) 模塊具有 12 個輸入通道的 10 位多緩沖模數(shù)轉(zhuǎn)換器(MibADC) 控制 12 個 I/O 的高端定時器 (HET)外部時鐘預(yù)分頻 (ECP) 擴(kuò)展總線模塊 (EBM)多達(dá) 93 個 I/O 引腳 470+ 系統(tǒng)模塊 (SYS) 執(zhí)行的功能包括：地址解碼內(nèi)存保護(hù)內(nèi)存和外設(shè)總線監(jiān)管復(fù)位和中斷異常管理所有內(nèi)部中斷源的優(yōu)先級為器件時鐘控制并行信號分析 (PSA) B1M 上的增強(qiáng)型實時中斷 (RTI) 模塊可選擇由振蕩器時鐘進(jìn)行驅(qū)動。 數(shù)字安全裝置 (DWD) 是一個 25 位的可復(fù)位遞減計數(shù)器，當(dāng)安全裝置計數(shù)器終止計數(shù)時，該計數(shù)器將提供一個系統(tǒng)復(fù)位。 本數(shù)據(jù)手冊包括器件特定信息，如內(nèi)存和外設(shè)選擇分配、中斷優(yōu)先級、器件的內(nèi)存映射。 SYS 模塊功能的更多詳細(xì)描述，請參閱（文獻(xiàn)編號 SPNU189）。 B1M 內(nèi)存包括通用 SRAM，可支持字節(jié)模式、半字模式及字模式的單周期讀/寫存取。 這個器件上的閃存存儲器是一個由 32 位寬數(shù)據(jù)總線接口實現(xiàn)的非易失性、電可擦除并且可編程的存儲器。 根據(jù)輸入電壓大小，閃存在最高 24MHz 或 30MHz的系統(tǒng)頻率下運(yùn)行。 在流水線模式下，根據(jù)輸入電壓大小，閃存在最高 48MHz 或 60MHz的系統(tǒng)頻率下運(yùn)行。 關(guān)于閃存更多詳細(xì)信息，請參閱本數(shù)據(jù)表的部分。 內(nèi)存安全模塊 (MSM) 和 JTAG 安全模塊阻止未經(jīng)授權(quán)的訪問和對片上內(nèi)存的可見性，以此防止逆向工程或私有代碼的操縱。 B1M 器件有 12 個通信接口：兩個 SPI，三個 SCI，兩個 HECC，和五個 I2C。 SPI 為相似的移位寄存器類型器件之間的高速通信提供了一種便捷的串行交互方法。 SCI 是一個用于 CPU 與其他采用標(biāo)準(zhǔn)不歸零制 (NRZ) 格式外設(shè)之間的異步通信的全雙工、串行 I/O 接口。 HECC 采用一種串行、多主機(jī)通信協(xié)議，此協(xié)議可高效支持高達(dá) 1 兆位每秒 (Mbps) 穩(wěn)健通信速率的分布式實時控制。 這些 CAN 外設(shè)非常適合于工作于嘈雜和嚴(yán)酷環(huán)境中的應(yīng)用（例如：工業(yè)領(lǐng)域），此類應(yīng)用需要可靠的串行通信或復(fù)用布線 。 I2C 模塊是一個多主通信模塊，通過 I2C 串行總線為 B1M 微控制器和一個 I2C 兼容器件提供接口。 I2C 支持 100Kbps 和 400 Kbps 兩種速度。 如需更多關(guān)于 SPI，SCI 和 CAN 外設(shè)功能的詳細(xì)信息，請參閱特定的參考指南（文獻(xiàn)編號 SPNU195 SPNU196，和 SPNU197）。 如需更多關(guān)于 I2C 功能的詳細(xì)信息，請參閱（文獻(xiàn)編號 SPNU223）。 HET 是一種先進(jìn)的智能定時器，可為實時應(yīng)用提供精密的定時功能。 該定時器為軟件控制型，采用一個精簡指令集，并具有一個專用的微級機(jī)定時器和一個連接的 I/O 端口。 這種 HET 可用于比較、捕獲或通用型 I/O。它特別適合于那些需要帶有復(fù)雜和準(zhǔn)確的時間脈沖的多種傳感器信息和驅(qū)動傳動器的應(yīng)用。 該器件中使用的 HET 是高端定時器。 它比標(biāo)準(zhǔn) HET 中常見的 32 個 I/O 要少。更多關(guān)于 HET 功能的詳細(xì)信息，請參閱（文獻(xiàn)編號 SPNU199）。B1M HET 外設(shè)具有 XOR 共享功能。 該功能允許兩個相鄰的 HET 高分辨率通道一起被 “異或”操作，從而可以輸出一個小于標(biāo)準(zhǔn) HET 的脈沖。 更多關(guān)于 HET XOR 共享功能的詳細(xì)信息，請參閱（文獻(xiàn)編號 SPNU199）。B1M 器件有一個 10 位分辨率、采樣和保持 MibADC。 MibADC 的每一個通道都可被獨(dú)立轉(zhuǎn)換或者可由軟件分組進(jìn)行順序轉(zhuǎn)換。 有三個單獨(dú)的分組，其中的兩個可以由一個外部事件觸發(fā)。 當(dāng)被觸發(fā)或者針對連續(xù)轉(zhuǎn)換模式進(jìn)行配置后，每個序列可被轉(zhuǎn)換一次。 更多關(guān)于 MibADC 功能的詳細(xì)信息，請參閱（文獻(xiàn)編號 SPNU206）。零引腳鎖相環(huán) (ZPLL) 時鐘模塊包含一個鎖相環(huán)路、一個時鐘監(jiān)控電路、一個時鐘使能電路、一個預(yù)分頻器（分頻值 1-8）。 ZPLL 的功能是將外部頻率基準(zhǔn)倍頻至一個較高的頻率，以供內(nèi)部使用。 ZPLL 向系統(tǒng) (SYS) 模塊提供 ACLK。 隨后 SYS 模塊向 B1M 器件的所有其他模塊提供系統(tǒng)時鐘 (SYSCLK)，實時中斷時鐘 (RTICLK)，CPU 時鐘(MCLK)，和外設(shè)接口時鐘(ICLK)。 更多關(guān)于 ZPLL 的功能信息，請參閱（文獻(xiàn)編號 SPNU212）。 請不要將 MibADC 內(nèi)部時鐘，ADCLK 和 ACLK 相混淆。 ACLK 是來自一個外部諧振器/晶振的連續(xù)系統(tǒng)時鐘。擴(kuò)展總線模塊 (EBM) 是一個獨(dú)立的模塊，它支持 GIO 功能的復(fù)用及總線接口的擴(kuò)展。 關(guān)于 EBM 的更多信息，請參閱（文獻(xiàn)編號 SPNU222）。BIM 器件還有一個外部時鐘前置分頻器 (ECP) 模塊，當(dāng)被啟用時，它在一個特定的 GIO 引腳上輸出一個連續(xù)外部時鐘 (ECLK)。 ECLK 頻率是外設(shè)接口時鐘 (ICLK) 頻率的用戶可編程比率。 更多關(guān)于 ECP 功能的詳細(xì)信息，請參閱（文獻(xiàn)編號 SPNU202）。特性 高性能靜態(tài) CMOS 技術(shù) SM470R1x 16/32 位 RISC 內(nèi)核 (ARM7TDMI)60MHz 系統(tǒng)時鐘（流水線模式）獨(dú)立的 16/32 位指令集帶有第三方支持的開放式架構(gòu)內(nèi)置調(diào)試模塊集成存儲器1M 字節(jié)程序閃存兩個由16 個連續(xù)扇區(qū)組成的存儲塊 64K 字節(jié)靜態(tài) RAM (SRAM)存儲器安全模塊 (MSM)JTAG 安全模塊運(yùn)行特性低功耗模式：STANDBY（待機(jī)）和 HALT（暫停）工業(yè)溫度范圍470+ 系統(tǒng)模塊32 位地址空間解碼針對存儲器/外設(shè)的總線監(jiān)控數(shù)字看門狗 (DWD) 定時器模擬看門狗 (AWD) 定時器增強(qiáng)型實時中斷 (RTI)中斷擴(kuò)展模塊 (IEM)系統(tǒng)安全和故障檢測ICE 斷路器直接存儲器訪問 (DMA) 控制器32 個控數(shù)據(jù)包和 16 個通道基于零引腳鎖相環(huán) (ZPLL) 的帶前置分頻器的時鐘模塊4 倍或 8 倍的內(nèi)置 ZPLL 選項ZPLL 旁路模式12 個通信接口：2 個串行外設(shè)接口 (SPI)255 個可編程波特率三個串行通訊接口 (SCI)224個可選擇波特率 異步/同步模式 兩個高端 CAN 控制器 (HECC)32 郵箱容量 與 CAN2.0B協(xié)議完全兼容五個I2C模塊多主-從接口 高達(dá) 400kbps（快速模式） 7 和 10 位地址模式 精簡高端定時器(HET)12 個可編程 I/O 通道:12 個高分辨率引腳 高分辨率共享功能 (XOR)高端定時器 RAM64 指令容量 外部時鐘前置分頻 (ECP) 模塊可編程低頻外部時鐘 (CLK)12 通道，10 位多緩沖 ADC (MibADC)64 字 FIFO 緩沖器單一或者連續(xù)轉(zhuǎn)換模式1.55μs 最小采樣和轉(zhuǎn)換時間校準(zhǔn)模式和自檢特性靈活的中斷處理 擴(kuò)展總線模塊 (EBM)支持 8 和 16 位擴(kuò)展總線存儲器接口映射42 個 I/O 擴(kuò)展總線引腳46 個通用 I/O (GIO) 引腳和 47 個附加外設(shè) I/O16 個外部中斷 基于片上掃描的仿真邏輯，IEEE 1149.1 標(biāo)準(zhǔn) (1) (JTAG)測試訪問端口 采用 KGD，HFQ，HKP 和 PGE 封裝 支持極端溫度環(huán)境下的應(yīng)用受控基線 一個組裝/測試場所 一個制造場所 可在 -55°C/220°C 的極端溫度范圍內(nèi)工作 可定制工作溫度范圍延長的產(chǎn)品生命周期 延長的產(chǎn)品變更通知 產(chǎn)品可追溯性 德州儀器 (TI) 高溫產(chǎn)品利用高度優(yōu)化的硅（芯片）解決方案，此解決方案對設(shè)計和制造工藝進(jìn)行了提升以在拓展的溫度范圍內(nèi)大幅提高性能。(1)測試訪問端口是與IEEE 1149.1-1990 標(biāo)準(zhǔn)、IEEE 測試訪問端口和邊界掃描架構(gòu)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)是兼容的。此器件不支持邊界掃描。