REF3140-DIE

制造商：TI

產(chǎn)品信息

在線購(gòu)買

技術(shù)資料

應(yīng)用案例更多案例

• ACT41000-104-REF1實(shí)現(xiàn)多種GaN PA偏置并自動(dòng)校準(zhǔn)系統(tǒng)

  ACT41000-104-REF1，這是一款 GaN 功率放大器 (PA) 偏置參考設(shè)計(jì)，可加強(qiáng) Qorvo GaN PA 的設(shè)計(jì)與測(cè)試。

  2022-06-15
• HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品詳情

  HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品應(yīng)用 HMC-ALH445供應(yīng)商HMC-ALH445 怎么訂貨HMC-ALH445 價(jià)格 DIE代表裸芯片 數(shù)量充足隨時(shí)可買

  2021-11-29
• 選擇合適的 IP 實(shí)現(xiàn) Die-to-Die 連接

  本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機(jī)基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

  2020-05-18
• AMD三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲀?nèi)部將集成最多15個(gè)Die 比現(xiàn)在多出6個(gè)

  AMD不久前剛剛發(fā)布了代號(hào)Rome（羅馬）第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。

  2019-09-06
• ?REF33xx系列電壓參考芯片技術(shù)文檔總結(jié)

  REF33xx 是一款低功耗、精密、低壓差基準(zhǔn)電壓源系列，采用微型 SC70-3 和 SOT-23-3 封裝，以及 1.5 mm × 1.5 mm UQFN-8 封裝。REF33xx 體積小、功耗低

  2025-08-13
• Texas Instruments PCM3140-Q1音頻ADC數(shù)據(jù)手冊(cè)

  Texas Instruments PCM3140-Q1音頻 ADC是四通道768kHz Burr-Brown? 音頻ADC，具有106dB信噪比（SNR）。這些音頻ADC支持線路和麥克風(fēng)輸入，允許

  2025-08-01
• 如何輕松搞定高性能Multi-Die系統(tǒng)？

  2D芯片設(shè)計(jì)中通常為二階或三階的效應(yīng)，在Multi-Die系統(tǒng)中升級(jí)為主要效應(yīng)。

  2023-12-20
• Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證很難嗎？Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證的三大挑戰(zhàn)

  在當(dāng)今時(shí)代，摩爾定律帶來(lái)的收益正在不斷放緩，而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑，通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)裸片（小芯片），能夠?yàn)橛?jì)算密集型應(yīng)用降低功耗并提高性能。

  2023-12-13

系列產(chǎn)品索引查看所有產(chǎn)品