
制造商:TI
型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
---|---|---|---|
PGA308TDD2 | TI | PGA308-DIE 具有可編程增益和偏移的單電源自動置零傳感器放大器. | 立即購買 |
PGA308TDD1 | TI | PGA308-DIE 具有可編程增益和偏移的單電源自動置零傳感器放大器. | 立即購買 |
標題 | 類型 | 大?。↘B) | 下載 |
---|---|---|---|
所選封裝材料的熱學和電學性質(zhì) | 645 | 點擊下載 |
作為半導體制造的后工序,封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
AMD不久前剛剛發(fā)布了代號Rome(羅馬)第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?,擁?nm工藝和Zen 2架構(gòu),而且采用了chiplet小芯片設(shè)計,集成最多八個CPU Die和一個IO Die設(shè)計非常獨特。
Other Parts Discussed in Post: PGA970, USB2ANY作者: 深圳工程師 Zhou Fang PGA970提供單芯片全集成LVDT(線性可變差動變壓器)模擬
三星B-Die DDR4內(nèi)存顆粒堪稱一段行業(yè)傳奇,無論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它,其出色的性能和超頻性備受青睞,幾乎成了高端內(nèi)存條的標配。
隨著電子產(chǎn)品日趨便利化,對產(chǎn)品要求也趨小型、薄型化。即對現(xiàn)有的封裝器件要求更小,更薄,而產(chǎn)品本身的內(nèi)容卻又不斷在增加。如何在這種矛盾的條件下實現(xiàn)全部要求?這對整個封裝行業(yè)提出了新的發(fā)展。
目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝,在芯片下方圍著多層方陣形的插針,每個方陣形插針是沿芯片的四周,間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀,是用插件的方式和電路板相結(jié)合。安裝時,將芯片插入專門的PGA插座。
第一款即將于今年秋天推出的VR體驗是基于《無敵破壞王2:大鬧互聯(lián)網(wǎng)》改編而成,被命名為“Ralph Breaks VR”。而第二款體驗則是根據(jù)一部即將在2019年上映的尚未公開的漫威電影改編,目前還未公布確切信息。漫威將于2019年推...
Wafer、die、chip是半導體領(lǐng)域常見的術(shù)語,但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢?