OPA2340-DIE

制造商：TI

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• 【新品】億佰特將推出基于TI CC2340芯片方案藍牙5.3模塊

  新品預(yù)告億佰特將推出基于德州儀器（TI）最新發(fā)布的SimpleLink低功耗藍牙CC2340芯片設(shè)計開發(fā)的E104-BT55SP模塊。CC2340系列MCU是德州儀器(TI)于2022年6月21日

  2022-11-12
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• 【新品】億佰特將推出基于TI CC2340芯片方案藍牙5.3模塊

  新品預(yù)告億佰特將推出基于德州儀器（TI）最新發(fā)布的SimpleLink低功耗藍牙CC2340芯片設(shè)計開發(fā)的E104-BT55SP模塊。CC2340系列MCU是德州儀器(TI)于2022年6月21日

  2022-11-12
• 【新品】億佰特將推出基于TI CC2340芯片方案藍牙5.3模塊

  新品預(yù)告億佰特將推出基于德州儀器（TI）最新發(fā)布的SimpleLink低功耗藍牙CC2340芯片設(shè)計開發(fā)的E104-BT55SP模塊。CC2340系列MCU是德州儀器(TI)于2022年6月21日

  2022-11-12
• 【新品】億佰特將推出基于TI CC2340芯片方案藍牙5.3模塊

  新品預(yù)告億佰特將推出基于德州儀器（TI）最新發(fā)布的SimpleLink低功耗藍牙CC2340芯片設(shè)計開發(fā)的E104-BT55SP模塊。CC2340系列MCU是德州儀器(TI)于2022年6月21日

  2022-11-12
• DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

  DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機械強度、導(dǎo)熱性能和長期可靠性。

  2025-08-20
• 2023是否會成為Multi-Die的騰飛之年？

  今年似乎每個人都在討論Multi-Die（集成多個異構(gòu)小芯片）系統(tǒng)。隨著計算需求激增和摩爾定律放緩，這種將多個異構(gòu)晶?；蛐⌒酒傻酵环庋b系統(tǒng)中的方式，能夠為實現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿足上市

  2023-02-09

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