OPA846-DIE

制造商：TI

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• 三星供應(yīng)基于A-Die的新內(nèi)存條，采用1znm工藝制造

  三星B-Die DDR4內(nèi)存顆?？胺Q一段行業(yè)傳奇，無(wú)論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內(nèi)存條的標(biāo)配。

  2019-09-09
• 如何成功實(shí)現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

  Multi-Die系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)建，亦是如此，全部都需要細(xì)致入微的架構(gòu)規(guī)劃。 對(duì)于復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)而言，從最初就將架構(gòu)設(shè)計(jì)得盡可能正確尤為關(guān)鍵。 Multi-Die系統(tǒng)的出現(xiàn)，是為了應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)模增加和系統(tǒng)復(fù)雜性給摩爾定律有效性帶來(lái)的挑戰(zhàn)。Mult

  2023-09-22
• 設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單，運(yùn)行更穩(wěn)健，UCIe標(biāo)準(zhǔn)如何“拿捏”Multi-Die系統(tǒng)？

  如今，從數(shù)據(jù)中心到邊緣層，再到萬(wàn)物智能網(wǎng)絡(luò)的深處，先進(jìn)的Multi-Die系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能水平。Multi-Die系統(tǒng)不是通用的單體架構(gòu)芯片，而是由一系列異構(gòu)芯片（也稱“小芯片”）組成，其中

  2023-07-15
• 2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將超過(guò)846億美元

  近日，TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將會(huì)達(dá)到846億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)到23.7%，成長(zhǎng)幅度突破近十年的高峰。

  2021-01-13
• 從疊DIE的角度介紹Package小型化的方式

  隨著電子產(chǎn)品日趨便利化，對(duì)產(chǎn)品要求也趨小型、薄型化。即對(duì)現(xiàn)有的封裝器件要求更小，更薄，而產(chǎn)品本身的內(nèi)容卻又不斷在增加。如何在這種矛盾的條件下實(shí)現(xiàn)全部要求？這對(duì)整個(gè)封裝行業(yè)提出了新的發(fā)展。

  2020-10-17
• 關(guān)于OPA0基準(zhǔn)模式你知道多少？

  OPA0基準(zhǔn)模式 OPA0基準(zhǔn)模式OPA0支持OPA和基準(zhǔn)兩種工作模式，在OPA模式下，OPA0是一個(gè)普通的三端運(yùn)算放大器。 SYNWIT 在基準(zhǔn)模式下，OPA0為OPA1和OPA2PGA模式提供

  2021-07-28
• 高精度運(yùn)算放大器OPA211與OPA82的特點(diǎn)及適用范圍

  TI宣布推出兩款針對(duì)高電壓工業(yè)市場(chǎng)的全新的高精度運(yùn)算放大器--OPA211 與 OPA82。

  2021-01-27
• 綜合電源解決方案TPS84621RUQ的性能特性及應(yīng)用

  TI公司的TPS84621RUQ是易于使用的綜合電源解決方案，集成了6A的DC / DC轉(zhuǎn)換器和功率MOSFET，電感和無(wú)源元件。效率大于90％，9×15×2.8 mm BQFN封裝，熱阻僅13°C / W，輸入電壓可低至1.6V，可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率250 kHz到780 kHz，在85°C環(huán)境溫度時(shí)可...

  2021-03-11

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