OPA170-DIE

制造商：TI

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• OPA4170-Q1 汽車級、四路、36V、1.2MHz、低功耗運算放大器技術(shù)手冊

  OPA170-Q1、OPA2170-Q1 和 OPA4170-Q1 器件 (OPAx170-Q1) 屬于 36V、單電源、低噪聲運算放大器系列。該器件系列采用微型封裝，可由電壓介于 2.7V

  2025-04-21
• 單向TVS 5.0SMDJ170A 170V 5000W

  的，不同的是峰值脈沖電流、功率和封裝。查看東沃5.0SMDJ170A和5.0SMDJ170CA產(chǎn)品手冊可知，其具體參數(shù)如下：

  2022-06-23
• 為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  2024-01-24
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19
• DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

  DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機械強度、導(dǎo)熱性能和長期可靠性。

  2025-08-20
• 選擇合適的 IP 實現(xiàn) Die-to-Die 連接

  本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

  2020-05-18
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• 單向TVS 5.0SMDJ170A 170V 5000W

  的，不同的是峰值脈沖電流、功率和封裝。查看東沃5.0SMDJ170A和5.0SMDJ170CA產(chǎn)品手冊可知，其具體參數(shù)如下：

  2022-06-23

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