OPA140A-DIE

制造商：TI

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應(yīng)用案例更多案例

• 加密貨幣Dietbitcoin并不是第一個(gè)騙局

  盡管技術(shù)規(guī)格聲稱它將使用SHA-256的工作證明（PoW）挖掘算法，DXX的硬幣也將通過ICO分發(fā)，該ICO的前貢獻(xiàn)者將在主銷售中獲得99.8%的折扣。

  2018-12-06
• LJ140A4-75-Z/EY產(chǎn)品使用說明書具體參數(shù)

  具體參數(shù)：LJ140A4-75-Z/EY工作電壓：DC24V(10-30V)外殼材質(zhì)：玻璃鋼輸出電流：100mA輸出狀態(tài)：直流二線常開感應(yīng)距離：75mm(可調(diào))電壓降：≤6V漏電流：≤0.4mA

  2021-10-23
• die，device和chip的定義和區(qū)別

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個(gè)術(shù)語都可以用來指代芯片。

  2024-02-24
• OPA140A-DIE 具有軌到軌輸出的、11MHz、低噪聲、36V、JFET、精密運(yùn)算放大器技術(shù)手冊

  OPA140A 運(yùn)算放大器是一款特有合理范圍內(nèi)的漂移和低輸入偏置電流的低功耗 JFET 輸入放大器。 包括 V 在內(nèi)的軌到軌輸出擺幅和輸入范圍 -- 這使得設(shè)計(jì)人員能夠利用 JFET 放大器的低噪聲

  2025-05-07
• AMD三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲀?nèi)部將集成最多15個(gè)Die 比現(xiàn)在多出6個(gè)

  AMD不久前剛剛發(fā)布了代號Rome（羅馬）第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。

  2019-09-06
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• 三星宣布，全球第一個(gè)開始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條

  三月份首次公開展示之后，三星電子今天宣布，已經(jīng)全球第一個(gè)開始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條，主要面向企業(yè)和云服務(wù)應(yīng)用。

  2018-06-13
• OPA2140 具有軌到軌輸出的雙通道、11MHz、低噪聲 36V JFET 精密運(yùn)算放大器技術(shù)手冊

  OPA140、OPA2140 和 OPA4140 (OPAx140) 運(yùn)算放大器 (op amp) 系列是一系列具有良好漂移和低輸入偏置電流的低功耗 JFET 輸入放大器。憑借其包括 V- 在內(nèi)的軌

  2025-05-11

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