MJD44H11

制造商：ON

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電路圖、引腳圖和封裝圖

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技術(shù)資料

應(yīng)用案例更多案例

• 基于UC3844的多路輸出電源設(shè)計詳解

  ...能夠很好地穩(wěn)定，電壓調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率都較高。光耦H11A1和三端可調(diào)穩(wěn)壓管TL431配合控制大大提高了瞬態(tài)響應(yīng)速度。RCD（剩余電流保護(hù)裝置）吸收回路和開關(guān)管保護(hù)電路能很好地消除漏感，使元件穩(wěn)定可靠地工作。

  2017-03-22
• 新品 | 采用固態(tài)隔離器iSSI30R11H的固態(tài)開關(guān)評估板

  新品采用固態(tài)隔離器iSSI30R11H的固態(tài)開關(guān)評估板EVAL-iSSI30R11H用于評估應(yīng)用電路中的英飛凌iSSI固態(tài)隔離器iSSI30R11的產(chǎn)品的功能。評估板為交流固態(tài)開關(guān)配置

  2024-07-18
• 高速光耦合器及其開關(guān)特性H11LxM、H11NxM

  在光耦合器的歷史上，標(biāo)準(zhǔn)光晶體管與施密特觸發(fā)器輸出光耦合器的數(shù)據(jù)速度比較是顯而易見的。H11LxM和H11NxM 光耦合器提供了巨大的速度和獲得的改進(jìn)。H11NxM贏得了高速比賽，因為它使用了高速和高效的砷化鋁鎵LED源。11

  2022-10-19
• Intel已確定B460/H410主板不兼容11代酷睿

  Intel日前官方確認(rèn)，現(xiàn)有的B460、H410中低端主板無法兼容即將發(fā)布的Rocket Lake 11代酷睿處理器，只有高端的Z490、H470以及新一代500系列才可以。

  2021-02-18
• 英特爾Tiger Lake-H 11代酷睿處理器跑分介紹

  CES 2021期間，三大芯片巨頭同時在筆記本尤其是游戲本上更新?lián)Q代。AMD帶來了Zen3架構(gòu)的銳龍5000U、銳龍5000H系列處理器，NVIDIA奉上了Ampere架構(gòu)的RTX 30系列顯卡，Intel則推出了首次應(yīng)用10nm工藝和新架構(gòu)的Tiger Lake-H 11代酷睿H系列處理器。

  2021-01-29
• Intel發(fā)布11款酷睿H系列CPU

  在今晨結(jié)束的CES大展上，Intel更新了筆記本處理器，分別是全新的35瓦Tiger Lake-H35系列和45瓦的標(biāo)壓H系列。

  2021-01-12
• 技嘉發(fā)布新的H470主板，支持11代酷睿

  支持11代酷睿，B460、H410兩款中低端板子就無緣了。 但是等等，還有個存在感不高的H470…… 今天，技嘉就發(fā)布了一款新的H470主板，明確可以支持11代酷睿（可能需要更新BIOS），而有

  2021-01-05
• 新唐科技N9H20K11N參數(shù)

  N9H20K11N系列采用ARM926EJ-S核心，執(zhí)行速度高達(dá)200 MHz，堆疊2 MB SDRAM記憶體於同一封裝，提供128-pin，大幅減少PCB尺寸和降低電磁干擾 (EMI)。豐富的周邊

  2020-02-06

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