MIC2150

制造商：Microchip

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  MIC2150 封裝圖

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• 高通QCM2150安卓核心板_QCM2150核心板定制方案

  基于高通QCM2150平臺(tái)設(shè)計(jì)的4G智能模組QCM2150安卓核心板，是一款性能優(yōu)越的智能系統(tǒng)解決方案。這款核心板采用28nm制程工藝，搭載4核A53架構(gòu)，主頻1.3GHz，搭載Android

  2024-03-19
• ?MIC24097評(píng)估板技術(shù)解析與應(yīng)用指南

  Microchip Technology MIC24097評(píng)估板經(jīng)過(guò)完全組裝和測(cè)試，用于演示MIC24097的功能。MIC24097轉(zhuǎn)換器采用出色的自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間控制架構(gòu)。該板基于降壓拓?fù)?，?dāng)輸入端配有5V至20V電壓時(shí)，可提供1V輸出電壓，最大電流為20A。

  2025-09-29
• MIC2951組成的過(guò)熱保護(hù)系統(tǒng)電路

  MIC2951組成的過(guò)熱保護(hù)系統(tǒng)電路

  2010-03-07
• 臺(tái)灣MIC后續(xù)也將禁用華為手機(jī)及相關(guān)設(shè)備

  2019年1月14 日晚間，臺(tái)灣工研院公告指出，“若是使用華為手機(jī)，自 1月15日中午起將無(wú)法使用本院的無(wú)線(xiàn)內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)”，公告還通知員工，目前若有（或準(zhǔn)備使用）與實(shí)驗(yàn)有關(guān)的華為設(shè)備，請(qǐng)馬上與資科中心聯(lián)系。

  2019-01-17
• 什么是MIC認(rèn)證和TELEC認(rèn)證？MIC認(rèn)證和TELEC認(rèn)證的區(qū)別？

  mic認(rèn)證與telec認(rèn)證介紹 無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品在各國(guó)都有著嚴(yán)格的管控法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，在中國(guó)有srrc認(rèn)證，美國(guó)有fcc-id，韓國(guó)的kcc認(rèn)證等等，而在日本針對(duì)無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的認(rèn)證是telec認(rèn)證，有人又稱(chēng)之為mic

  2023-08-22
• 高通QCC芯片在Hybrid ANC Mode與2-CVC共用FF MIC的增益設(shè)置

  高通的QCC304x及后續(xù)的芯片支持HybridANC，包含F(xiàn)FMIC和FBMIC。其中FFMIC可以與2-CVC中的副MIC共用同一個(gè)MIC，可以是數(shù)字MIC或者模擬MIC。但是如果是模擬MIC的話(huà)，因?yàn)锳NC與CVC會(huì)共用FFMIC的模擬增益。

  2023-06-22
• 高通V2X開(kāi)發(fā)平臺(tái)構(gòu)成

  ...。奔馳與寶馬的下一代TCU已確定使用MDM9250。 第三套以SA2150P芯片組為核心，主要針對(duì)R16標(biāo)準(zhǔn)，從4G推進(jìn)到5G NR領(lǐng)域，移遠(yuǎn)通信已經(jīng)有基于SA2150P的產(chǎn)品。 和前兩代不同，SA2150P是應(yīng)用處理器，專(zhuān)為V2X應(yīng)用開(kāi)發(fā)的處理器。此外高通還...

  2020-10-31
• MIC陣列設(shè)計(jì)的詳細(xì)介紹

  ? 在很多應(yīng)用場(chǎng)合，要用到多MIC設(shè)計(jì)，比如AI語(yǔ)音識(shí)別，就要用到多個(gè)硅麥的設(shè)計(jì)，以提高語(yǔ)音識(shí)別的精準(zhǔn)度，本人曾做過(guò)兩個(gè)這樣的項(xiàng)目，下面分享下設(shè)計(jì)心得，看到這篇文章的朋友如果覺(jué)得有所幫助的話(huà)，記得

  2022-03-07

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