LF444-DIE

制造商：TI

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• 從疊DIE的角度介紹Package小型化的方式

  隨著電子產(chǎn)品日趨便利化，對產(chǎn)品要求也趨小型、薄型化。即對現(xiàn)有的封裝器件要求更小，更薄，而產(chǎn)品本身的內(nèi)容卻又不斷在增加。如何在這種矛盾的條件下實現(xiàn)全部要求？這對整個封裝行業(yè)提出了新的發(fā)展。

  2020-10-17
• 新思科技全新40G UCIe IP解決方案助力Multi-Die設(shè)計

  隨著物理極限開始制約摩爾定律的發(fā)展，加之人工智能不斷突破技術(shù)邊界，計算需求和處理能力要求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。為了賦能生成式人工智能應(yīng)用，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心不得不采用Multi-Die設(shè)計，而這又帶來了許多技術(shù)要求，包括高帶寬和低功耗Die-to-Die連接。

  2025-02-18
• 如何實現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

  隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點的裸芯片Die集成在一個封裝里，在滿足器件高性能需求的同時，也減少了芯片設(shè)計公司的研發(fā)成本和時間。

  2023-07-18
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• 說說wafer、die、cell這幾個專業(yè)名詞

  晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

  2021-03-12
• DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

  DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機械強度、導(dǎo)熱性能和長期可靠性。

  2025-08-20
• 為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  2024-01-24
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19

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