HMC907A-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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• 選擇合適的 IP 實(shí)現(xiàn) Die-to-Die 連接

  本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機(jī)基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

  2020-05-18
• HMC742ALP5E數(shù)控VGA

  HMC742ALP5E是一款數(shù)字控制可變?cè)鲆娣糯笃?，工作頻率范圍為70 MHz至4 GHz，可通過編程提供-19.5 dB衰減至12 dB增益，步進(jìn)為0.5 dB。 HMC742A在最大增益狀態(tài)下的噪聲系數(shù)為4 dB，任意狀態(tài)下的輸出IP3最高為+39 dBm。

  2022-05-03
• UC1843A-DIE 采用 DIE 封裝的航天級(jí) 30V 輸入、1UC1843A-DIE 是 UC1843-DIE 的引腳對(duì)引腳兼容改進(jìn)版本。 提供控制電流模式開關(guān)模式電源所需的 特性。 *附件：電流模式 PWM 控制器，UC1843A-DIE 數(shù)據(jù)表.pdf

  2025-03-26
• 為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語(yǔ)，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

  2024-01-24
• 三代銳龍CPU Die藝術(shù)照?qǐng)D賞

  昨夜我們欣賞了AMD二代霄龍?zhí)幚砥鞯募t外線透視照，來自德國(guó)硬件媒體HardwareLuxx的大神級(jí)人物OC_Burner，但是翻閱資料發(fā)現(xiàn)，這并不是他第一次如此對(duì)待AMD處理器，此前就已經(jīng)以同樣的方式觀察過三代銳龍，但好像沒有引起多少人...

  2019-10-25
• 說說wafer、die、cell這幾個(gè)專業(yè)名詞

  晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

  2021-03-12
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問題，但也帶來了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25
• 新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴(kuò)大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

  新思科技IP營(yíng)銷和戰(zhàn)略高級(jí)副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢(shì)下，需要超短和特短距離鏈接，以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。

  2021-06-15

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