HMC906A-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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技術(shù)資料

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• HMC930A-DIE GaAs、pHEMT、MMIC、0.25W功率放大器，DC-40GHz技術(shù)手冊(cè)

  HMC930A是一款砷化鎵(GaAs)、假晶高電子遷移率(pHEMT)、單芯片微波集成電路(MMIC)分布式功率放大器，工作頻率范圍為DC至40 GHz。 HMC930A提供13 dB增益、33.5

  2025-03-12
• HMC906A-DIE GaAs pHEMT MMIC 2瓦功率放大器技術(shù)手冊(cè)

  HMC906ACHIPS 是一款四級(jí) GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器，工作頻段介于 27.3 和 33.5 GHz 之間。HMC906A 采用 +6V 電源，可以提供 28 dB

  2025-03-11
• HMC232A GaAs，SPDT開關(guān)，非反射式，100MHz至12GHz技術(shù)手冊(cè)

  HMC232A是一款非反射式、SPDT、RF開關(guān)，采用砷化鎵(GaAs)工藝制造。 HMC232A的工作頻率范圍為100 MHz至12 GHz，在6 GHz時(shí)提供優(yōu)于1.5 dB的插入損耗

  2025-03-06
• 【專業(yè)測(cè)評(píng)】深度拆解MDP-P906數(shù)字電源的參數(shù)性能

  MDP-P906數(shù)字電源MDP-P906是一款精致小巧的數(shù)字電源，能夠?qū)⑷魏蜗M(fèi)級(jí)直流電源轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定、精準(zhǔn)且穩(wěn)壓的輸出。它可以輕松完成各項(xiàng)任務(wù)，而且可以輕松放入口袋。如此小巧的設(shè)備里蘊(yùn)藏著豐富的技術(shù)

  2025-06-07
• 從疊DIE的角度介紹Package小型化的方式

  隨著電子產(chǎn)品日趨便利化，對(duì)產(chǎn)品要求也趨小型、薄型化。即對(duì)現(xiàn)有的封裝器件要求更小，更薄，而產(chǎn)品本身的內(nèi)容卻又不斷在增加。如何在這種矛盾的條件下實(shí)現(xiàn)全部要求？這對(duì)整個(gè)封裝行業(yè)提出了新的發(fā)展。

  2020-10-17
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問題，但也帶來(lái)了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25
• DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

  DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能和長(zhǎng)期可靠性。

  2025-08-20
• 如何使用Die-to-Die PHY IP 對(duì)SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測(cè)試

  簡(jiǎn)介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是無(wú)法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場(chǎng)，將會(huì)給企業(yè)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)和聲譽(yù)損失。對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和 AI 應(yīng)用的高性能計(jì)算片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)開發(fā)者...

  2020-10-31

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