HMC7229-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  HMC7229-DIE 封裝圖

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  HMC7229-DIE 引腳圖

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  HMC7229-DIE電路圖

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應(yīng)用案例更多案例

• 如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測試

  簡介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場，將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟(jì)和聲譽(yù)損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和 AI 應(yīng)用的高性能計(jì)算片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)開發(fā)者...

  2020-10-31
• wafer、die、cell是什么？它們有何關(guān)系和區(qū)別呢？

  可能你偶爾會聽見硬件工程師，或者芯片設(shè)計(jì)工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。

  2023-12-27
• 如何輕松搞定高性能Multi-Die系統(tǒng)？

  2D芯片設(shè)計(jì)中通常為二階或三階的效應(yīng)，在Multi-Die系統(tǒng)中升級為主要效應(yīng)。

  2023-12-20
• Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證很難嗎？Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證的三大挑戰(zhàn)

  在當(dāng)今時代，摩爾定律帶來的收益正在不斷放緩，而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑，通過在單個封裝中集成多個異構(gòu)裸片（小芯片），能夠?yàn)橛?jì)算密集型應(yīng)用降低功耗并提高性能。

  2023-12-13
• 使用UCIe IP確保多Die系統(tǒng)可靠性

  多Die（晶粒）系統(tǒng)由多個專用功能晶粒（或小芯片）組成，這些晶粒組裝在同一封裝中，以創(chuàng)建完整的系統(tǒng)。多晶粒系統(tǒng)最近已經(jīng)成為克服摩爾定律放緩的解決方案，生產(chǎn)保證較高良率，提供一種擴(kuò)展封裝后芯片功能的方法。

  2023-11-17
• VCS：助力英偉達(dá)開啟Multi-Die系統(tǒng)仿真二倍速

  但是，Multi-Die系統(tǒng)開發(fā)本身也有挑戰(zhàn)，驗(yàn)證方面尤其困難重重。驗(yàn)證過程必須非常詳盡，才能發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重錯誤并實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)。因此，2.5D或3D芯片技術(shù)對驗(yàn)證過程的影響可能超乎人們的想象。

  2023-09-27
• 三代銳龍CPU Die藝術(shù)照圖賞

  昨夜我們欣賞了AMD二代霄龍?zhí)幚砥鞯募t外線透視照，來自德國硬件媒體HardwareLuxx的大神級人物OC_Burner，但是翻閱資料發(fā)現(xiàn)，這并不是他第一次如此對待AMD處理器，此前就已經(jīng)以同樣的方式觀察過三代銳龍，但好像沒有引起多少人...

  2019-10-25
• HMC8401-DIE DC至28GHz，GaAs pHEMT MMIC低噪聲放大器技術(shù)手冊

  HMC8401是一款砷化鎵(GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)、單芯片微波集成電路(MMIC)。HMC8401是一款寬帶低噪聲放大器，工作頻率范圍為DC至28 GHz.該放大器提供

  2025-03-12

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