HMC578-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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• HMC490-Die低噪聲高IP3放大器芯片介紹

  HMC490是一款高動(dòng)態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器，工作頻率范圍為12至17 GHz。采用+5V電源時(shí)，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪聲系數(shù)和35 dBm輸出IP3

  2023-04-23
• HMC578LC3B x2有源倍頻器SMT技術(shù)手冊(cè)

  HMC578LC3B是一款使用GaAs PHEMT技術(shù)的x2有源寬帶倍頻器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳SMT封裝。 由+3 dBm信號(hào)驅(qū)動(dòng)時(shí)，該倍頻器在24至33 GHz范圍內(nèi)提供+15 dBm的典型輸出功率。 在28 GHz頻率下，F(xiàn)o和3Fo隔離分別大于20 dBc和30 dBc。

  2025-04-18
• HMC578 x2有源倍頻器芯片技術(shù)手冊(cè)

  HMC578是一款采用GaAs PHEMT技術(shù)的x2有源寬帶倍頻器芯片。 由+3 dBm信號(hào)驅(qū)動(dòng)時(shí)，該倍頻器在24至33 GHz范圍內(nèi)提供+17 dBm的典型輸出功率。 在28 GHz頻率下，F(xiàn)o

  2025-04-18
• AMD三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲀?nèi)部將集成最多15個(gè)Die 比現(xiàn)在多出6個(gè)

  AMD不久前剛剛發(fā)布了代號(hào)Rome（羅馬）第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。

  2019-09-06
• 說(shuō)說(shuō)wafer、die、cell這幾個(gè)專業(yè)名詞

  晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

  2021-03-12
• DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

  DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能和長(zhǎng)期可靠性。

  2025-08-20
• DDR4的單、雙DIE兼容，不做仿真行不行？

  DDR4的單、雙DIE兼容仿真案例

  2024-08-06
• 晶圓制造中的Die是什么

  簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，Die（發(fā)音為/da?/，中文常稱為裸片、裸晶、晶粒或晶片）是指從一整片圓形硅晶圓（Wafer）上，通過(guò)精密切割（Dicing）工藝分離下來(lái)的、單個(gè)含有完整集成電路（IC）功能的小方塊。

  2025-08-21

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