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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點
噪聲系數(shù)： 1.8 dB
增益： 17 dB
OIP3: 24 dBm
單電源： +3V (51 mA)
50 Ω匹配輸入/輸出
小尺寸： 1.96 x 0.98 x 0.10 mm
產(chǎn)品詳情
HMC564是一款高動態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器(LNA)芯片，工作頻率范圍為7至13.5 GHz。 HMC564在整個工作頻段內(nèi)具有出色的平坦性能特性，包括17 dB小信號增益、1.8 dB噪聲系數(shù)和24 dBm輸出IP3。 由于尺寸較小、一致的輸出功率、采用+3V單電源供電和隔直RF I/O，該自偏置LNA非常適合混合和MCM組件應用。 所有數(shù)據(jù)均采用50 ?測試夾具中的芯片測得，該夾具通過兩條直徑為0.025 mm (1 mil)、最小長度為0.31 mm (12 mil)的焊線連接。
應用
點對點無線電
點對多點無線電
測試設(shè)備和傳感器
軍事和太空
是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集
作為半導體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
HMC564LC4是一款高動態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器，采用符合RoHS標準的無引腳4x4mm SMT封裝。 HMC564LC4工作頻率范圍為7至14 GHz，在整個工作頻段內(nèi)
HMC8401是一款砷化鎵(GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)、單芯片微波集成電路(MMIC)。HMC8401是一款寬帶低噪聲放大器，工作頻率范圍為DC至28 GHz.該放大器提供
Wafer、die、chip是半導體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？
芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。
可能你偶爾會聽見硬件工程師，或者芯片設(shè)計工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。
2D芯片設(shè)計中通常為二階或三階的效應，在Multi-Die系統(tǒng)中升級為主要效應。
| HMC410A | HMC6590 | HMC-C055 | HMC998APM5E |
| H11AV1AM | HMC407 | HMC-C582 | HMC409 |
| HMC492 | HMC575 | HMC-ALH140 | HV9922 |
| HMC785 | HMC-ALH435 | HMC-APH608 | HMC786 |
| HMC1058 | HMC533 | HMC264LC3B | HMC-APH634 |
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