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    首頁(yè)產(chǎn)品索引HMC526

    HMC526

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    HMC526 / HMC526LC4GaAs單芯片微波集成電路(MMIC) I/Q混頻器、鏡像抑制混頻器(IRM)芯片，采用表面貼裝技術(shù)(SMT)，6 GHz至10 GHz

     

    中文數(shù)據(jù)手冊(cè)

    產(chǎn)品信息

    優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

      寬中頻(IF)帶寬： DC至3.5 GHz

      鏡像抑制： 40 dB

      本振(LO)至射頻(RF)隔離： 50 dB

      高輸入IP3： 28 dBm

      裸片尺寸(HMC526)： 1.49 mm × 1.14 mm × 0.1 mm

      符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的4 mm × 4 mm SMT封裝(HMC526LC4)

    產(chǎn)品詳情

    HMC526器件為緊湊型I/Q MMIC混頻器，采用芯片(HMC526)或符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳無鉛SMT封裝(HMC526LC4)，二者均可用作IRM或單邊帶(SSB)上變頻器。 這些混頻器采用兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)Hittite雙平衡混頻器單元和一個(gè)90°混合器件，均采用GaAs金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MESFET)工藝制造。 低頻正交混合器件用于產(chǎn)生100 MHz USB IF輸出。 這些產(chǎn)品為混合型IRM和SSB上變頻器組件的更小型替代器件。 所有HMC526數(shù)據(jù)均通過安裝在50 ?測(cè)試夾具中的芯片獲取，且包括每個(gè)端口直徑為1 mil、長(zhǎng)度為20 mil的焊線效應(yīng)。 HMC526LC4無需線焊，可以使用表貼制造技術(shù)。

    應(yīng)用

      點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線電

      點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)無線電

      甚小孔徑終端(VSAT)

      測(cè)試設(shè)備和傳感器

      軍用最終用途

    電路圖、引腳圖和封裝圖

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