HMC464-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

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• HMC464LP5寬帶功率放大器，采用SMT封裝，2-20GHz技術(shù)手冊(cè)

  HMC464LP5(E)是一款GaAs MMIC PHEMT分布式功率放大器，采用5x5 mm無(wú)引腳表貼封裝，在2 GHz到20 GHz的頻率范圍內(nèi)工作。 該放大器提供14 dB增益、+30 dBm

  2025-03-20
• HMC8401-DIE DC至28GHz，GaAs pHEMT MMIC低噪聲放大器技術(shù)手冊(cè)

  HMC8401是一款砷化鎵(GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)、單芯片微波集成電路(MMIC)。HMC8401是一款寬帶低噪聲放大器，工作頻率范圍為DC至28 GHz.該放大器提供

  2025-03-12
• die，device和chip的定義和區(qū)別

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個(gè)術(shù)語(yǔ)都可以用來(lái)指代芯片。

  2024-02-24
• Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計(jì)里程碑：UCIe PHY IP在臺(tái)積公司N3E工藝上成功流片

  Express （UCIe） PHY IP流片。UCIe IP是Multi-Die系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，它使開(kāi)發(fā)者能夠在封裝中實(shí)現(xiàn)安全和魯棒的Die-to-Die連接，并提供高帶寬、低功耗和低延遲

  2023-05-25
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問(wèn)題，但也帶來(lái)了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開(kāi)發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25
• 低功耗高靈敏全極性霍爾開(kāi)關(guān)芯片——AH464產(chǎn)品概述

  AH464采用CMOS工藝設(shè)計(jì)生產(chǎn)。該芯片器件內(nèi)部集成了電壓調(diào)節(jié)器、霍爾電壓發(fā)生器、小信號(hào)放大器、斬波穩(wěn)壓器、施密特觸發(fā)器和CMOS輸出驅(qū)動(dòng)器，該芯片溫度穩(wěn)定性好、抗應(yīng)力強(qiáng)、靈敏度高等特點(diǎn)。

  2023-04-05
• 光子芯片公司如何輕松搞定復(fù)雜Multi-Die設(shè)計(jì)？

  于2017年。 最 近， 曦智科 技 在開(kāi)發(fā)一種復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案 ，致力于實(shí)現(xiàn)計(jì)算能力指數(shù)級(jí)提升的同時(shí)大幅降低能耗 。 在真實(shí)的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）工作負(fù)載下預(yù)測(cè)系統(tǒng)性能和功耗非常困難，因此開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)需要一個(gè)現(xiàn)代化的解決方案來(lái)幫助定義執(zhí)行ML工

  2023-03-11
• 芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計(jì)進(jìn)階之路

  是什么推動(dòng)了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對(duì)芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個(gè)封裝中集

  2023-03-28

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