HMC442-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

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• UC1843A-DIE 采用 DIE 封裝的航天級(jí) 30V 輸入、1A 單輸出 500kHz

  UC1843A-DIE 是 UC1843-DIE 的引腳對(duì)引腳兼容改進(jìn)版本。 提供控制電流模式開關(guān)模式電源所需的 特性。 *附件：電流模式 PWM 控制器，UC1843A-DIE 數(shù)據(jù)表.pdf

  2025-03-26
• HMC490-Die低噪聲高IP3放大器芯片介紹

  HMC490是一款高動(dòng)態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器，工作頻率范圍為12至17 GHz。采用+5V電源時(shí)，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪聲系數(shù)和35 dBm輸出IP3

  2023-04-23
• 基于STK442-090的放大電路圖

  STK442-090放大器電路是一種集成或消除（GIS）電路。STK442-090放大器電路也是一個(gè)微組件。微組裝是連接在基板體積表面內(nèi)的集成電路。內(nèi)部有幾個(gè)組件，例如晶體管，半導(dǎo)體二極管，電感器，包括電阻器和電容器。

  2023-04-08
• NVIDIA發(fā)布GeForce 442.59顯卡驅(qū)動(dòng) 專門針對(duì)新游戲進(jìn)行性能優(yōu)化

  NVIDIA剛剛發(fā)布了GeForce 442.59顯卡驅(qū)動(dòng)，屬于WHQL正式版，又是一個(gè)游戲優(yōu)化驅(qū)動(dòng)。

  2020-03-11
• DDR4的單、雙DIE兼容，不做仿真行不行？

  DDR4的單、雙DIE兼容仿真案例

  2024-08-06
• 芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計(jì)進(jìn)階之路

  是什么推動(dòng)了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對(duì)芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個(gè)封裝中集

  2023-03-28
• KTS-442LLCN紅外激光全站儀

  KTS-442LLCN KTS-442LLCN紅外激光全站儀帶有激光對(duì)中功能，形象直觀。新增SD存儲(chǔ)卡，在海量?jī)?chǔ)存基礎(chǔ)上再加1G。先進(jìn)的絕對(duì)編碼測(cè)角技術(shù)，大大提高了測(cè)角的精度和穩(wěn)定性。KTS-442LLC 采用一塊電路板，絕對(duì)國(guó)際水平，徹底解決集成串...

  2020-05-12
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27

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