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    CC2564

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    藍(lán)牙 Smart Ready 控制器

    制造商:TI

    中文數(shù)據(jù)手冊(cè)

    產(chǎn)品信息

    描述TICC256x器件是一款完整的BR/EDR/LEHCI 解決方案,此解決方案減輕了設(shè)計(jì)工作并可實(shí)現(xiàn)快速上市。 基于 TI 的第七代內(nèi)核,器件實(shí)現(xiàn)了已經(jīng)證明的解決方案,此解決方案支持4.0 雙模式(BR/EDR/LE)協(xié)議。 TI 的電源管理硬件和軟件算法大大節(jié)省了所有廣泛使用的BR/EDR/LE模式運(yùn)行的能耗。當(dāng)與一個(gè) MCU 器件耦合時(shí),這個(gè) HCI 器件為以下應(yīng)用提供業(yè)界最佳的 RF 性能:手機(jī)附件 體育和健身應(yīng)用 無(wú)線音頻解決方案 遙控 玩具借助于傳輸功率和接收敏感度,相對(duì)于其它只支持 BLE 的解決方案,這個(gè)解決方案提供大約 2 倍的業(yè)界最佳范圍。 TI提供的一款無(wú)版權(quán)軟件堆棧被與 TI MSP430 和 Stellaris MCU 預(yù)先集成在一起。 TI 的合作伙伴Stonestreet One 也通過(guò) MFi 解決方案和其它 MCU 提供此堆棧 (www.stonestreetone.com)。目前支持的一些配置包括: 串行端口配置 (SPP) 高級(jí)音頻分配配置 (A2DP) 幾個(gè) BLE 配置(根據(jù)支持的 MCU,這些配置會(huì)發(fā)生變化) 除了軟件,這個(gè)解決方案包含一個(gè)使用低 BOM 成本的參考設(shè)計(jì)。 與用于的 TI 無(wú)線平臺(tái)解決方案有關(guān)的更多信息,請(qǐng)參閱 TI 無(wú)線連接維基 (Wiki) 網(wǎng)站 (www.ti.com/connectivitywiki)。 顯示了CC256x 系列產(chǎn)品成員。 顯示了器件方框圖。特性 單片藍(lán)牙 Smart Ready解決方案集成了基本速率 (BR) / 增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率 (EDR) / 低功耗 (LE)并且與藍(lán)牙 4.0 技術(shù)規(guī)范(直到 HCI 層)兼容 BR/EDR 特性包括:多達(dá)七個(gè)激活器件 分散網(wǎng):同時(shí)具有 3 個(gè)微微網(wǎng),1 個(gè)作為主控網(wǎng)和 2 個(gè)作為受控網(wǎng) 在同一個(gè)或者不同微微網(wǎng)上具有多達(dá) 2 個(gè) 同步面向 (SCO) 連接支持所有語(yǔ)音編碼-連續(xù)可變斜率增量調(diào)制 (CVSD),A 規(guī)則,μ 規(guī)則和透明傳輸(未編碼)LE 特性包括:支持多達(dá) 6 個(gè)同步連接 緊密耦合在一起的多重呼吸示例以實(shí)現(xiàn)最小功耗 針對(duì) LE 的獨(dú)立緩沖可實(shí)現(xiàn)大量多重連接而又不會(huì)影響 BR/EDR 性能。 包括針對(duì) BR/EDR 和 LE 的內(nèi)置共存和優(yōu)先級(jí)處理針對(duì)簡(jiǎn)便堆棧集成和不同的微處理器內(nèi)驗(yàn)證的靈活性,諸如Stellaris和MSP430 針對(duì)低成本設(shè)計(jì)進(jìn)行了高度優(yōu)化 單端50ΩRF 接口封裝尺寸:76 引腳,0.6mm 焊球間距,8.10mm x 7.83mm多行四方扁平無(wú)引線 (mrQFN) 封裝業(yè)界最佳的(RF) 性能(TX 電源,RX 靈敏度,阻斷)類(lèi) 1.5" TX 功率高達(dá) +12dBm 內(nèi)部溫度檢測(cè)和補(bǔ)償以確保溫度范圍內(nèi) RF 性能的最小變化,而無(wú)需外部校準(zhǔn) 已改進(jìn)的 AFH 算法,最大程度地縮短了采用時(shí)間 提供更長(zhǎng)的范圍,包括 2 倍于其它只支持 BLE 解決方案的范圍高級(jí)電源管理,可延長(zhǎng)電池壽命,并易于設(shè)計(jì): 片載電源管理,包括到電池的直接連接 針對(duì)激活、待機(jī)和掃描模式的低功耗 針對(duì)頁(yè)面和查詢掃的私有低功耗掃描使用其它解決方案 的關(guān)斷和睡眠模式以大大減少功耗物理接口:H4 UART 上的標(biāo)準(zhǔn) HCI,最大速率 4Mbps完全可編程數(shù)字 PCM-I2S 編解碼器接口HCI工具:Windows PC 應(yīng)用程序以評(píng)估器件的 RF 性能 Bluetooth is a trademark of Texas Instruments. Stellaris is a trademark of Texas Instruments. Stellaris is a trademark of Texas Instruments. MSP430 is a trademark of Texas Instruments.

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    CNY171MC1608C0G1H102JCAT9555CPH5901
    CM1235CS3361CDCM7005-SPCAT5121
    CPH3910CAT5191CAT5140CNY172M
    CL2CM1205CS5173CAT34C02
    CAT824CAT809CAT24C64BC8051F330-GM
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