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    BC81716MTF

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    NPN硅平面中功率晶體管

     

    產(chǎn)品信息

      特點(diǎn)

      ?預(yù)熱之間的溫度增量焊接應(yīng)為100 ℃或更低。 *

      ?在預(yù)熱和焊接,對(duì)溫度引線和外殼必須不超過(guò)最大溫度額定值上所示的數(shù)據(jù)表。當(dāng)采用紅外加熱與回流焊接方法,的差值應(yīng)為最大10 ℃。

      ?焊接溫度和時(shí)間應(yīng)不超過(guò)260 ℃下進(jìn)行10秒以上。

      ?當(dāng)從預(yù)熱焊接移位時(shí),最大溫度梯度應(yīng)為5 ℃或更小。

      ?焊接完成后,該設(shè)備應(yīng)可以使其自然冷卻至少三分鐘。逐漸冷卻應(yīng)作為采用強(qiáng)制冷卻將增加的溫度梯度,從而導(dǎo)致在潛失效由于機(jī)械應(yīng)力。

      ?機(jī)械應(yīng)力或沖擊不應(yīng)在被應(yīng)用冷卻。


    電路圖、引腳圖和封裝圖

    應(yīng)用案例更多案例

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    BAR43CBFR92ABC517BC847CDLP-7
    BSP52BD65491FV-E2BAS16LBFG520/XR
    BSN20BZT52H-C5V1BAV70BAS70L
    BAS19LBQ77PL157A4225BAV199LBZV55-B4V3
    BQ51021BAT54C-E3-08BAV70TB82144A2225J
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