BAT54T-XFCS

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應(yīng)用案例更多案例

• BAT有望參與聯(lián)通混改 將打造中國“軟銀移動 ”？

  盡管引入BAT看起來是個不錯的想法，中國聯(lián)通對BAT的價值也毋庸置疑，但是合作能否順利推進還是一個未知數(shù)。 BAT有望參與聯(lián)通混改 將打造中國軟銀移動 ？ 中國聯(lián)通近來的每一個舉動，都會引發(fā)市場對其混合所有制改革的聯(lián)...

  2016-11-05
• 區(qū)塊鏈能顛覆BAT，但BAT早已看穿了一切！

  我們在網(wǎng)絡(luò)上的聊天、社交、交易將產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)完全屬于我們產(chǎn)生者自己，如果按互聯(lián)網(wǎng)共享、平等、透明的精神將這些數(shù)據(jù)上鏈，匯聚成一個大數(shù)據(jù)系統(tǒng)，將成為一個“全球性的價值互聯(lián)網(wǎng)”，基于這些大數(shù)據(jù)...

  2018-06-27
• 中微半導(dǎo)推出工業(yè)級MCU BAT32G113

  　　中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(以下簡稱“中微半導(dǎo)”)近期成功研發(fā)出了能夠適應(yīng)極端溫度環(huán)境的工業(yè)級 MCU——BAT32G113。

  2023-12-27
• 除了BAT，蘋果華為三星紛紛加入，2018年AI芯片六大趨勢揭曉

  從2018年3月至今，4家創(chuàng)企宣布獲得過億元的大額融資，十余家國內(nèi)不同行業(yè)的巨頭跨界做起AI芯片，國外Facebook、Arm、特斯拉也紛紛曝出自研AI芯片的消息，阿里百度華為發(fā)布云端AI芯片，華為蘋果爭奪手機AI芯片之王，云知聲與...

  2018-10-19
• 中微半導(dǎo)首次車規(guī)級MCU BAT32A237系列成功認(rèn)證

  本次BAT32A239、BAT32A279兩大系列車規(guī)MCU成功通過AEC-Q100 Grade 1認(rèn)證，是對中微半導(dǎo)汽車產(chǎn)品研發(fā)實力的又一次印證，標(biāo)志著中微半導(dǎo)車規(guī)芯片在車身域、連接域、輔助駕駛域已形成系列化、場景化、平臺化的開發(fā)優(yōu)勢。

  2023-09-22
• 巨頭BAT平臺戰(zhàn)：VR“搭臺” 原生業(yè)務(wù)“唱戲”

  一年以來，除了VR硬件呈現(xiàn)出百花齊放的態(tài)勢外，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)對軟件系統(tǒng)推動乏善可陳。 與谷歌、亞馬遜等國外科技巨頭的思路不同的是，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)公司阿里巴巴、騰訊、網(wǎng)易在VR行業(yè)的積極布局，主要將自己定位在平臺，通...

  2016-12-25
• 中微BAT32A237車規(guī)微控器MCU

  參數(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域： ??AEC-Q100 Grade 1，Cortex M0+，128KB Flash，CAN，LIN，24~64pin封裝。BAT32A237系列采用高性能的ARM-Cortex

  2023-07-05
• 遭BAT圍剿，科大訊飛財報揭露盈利軟肋

  人工智能已經(jīng)成為當(dāng)下最炙手可熱的領(lǐng)域，它之所以讓科技巨頭青睞有加，得益于近年來相關(guān)技術(shù)的進步以及市場潛力和消費者對于人工智能產(chǎn)品的強烈期待。

  2018-08-26

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