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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點(diǎn)
八通道LNA、VGA、AAF與ADC
低噪聲前置放大器(LNA) 折合到輸入端噪聲 = 1.1 nV/√Hz @ 5 MHz（典型值）, 增益 = 18 dB SPI可編程增益 = 14 dB/15.6 dB/18 dB 單端輸入；VIN最大值 = 400 mV p-p/ 333 mV p-p/250 mV p-p
雙模式有源輸入阻抗匹配帶寬(BW) > 70 MHz 滿量程(FS)輸出= 2 V p-p差分電壓
可變增益放大器(VGA) 增益范圍 = -6 dB～+24 dB 以dB為線性的增益控制
抗混疊濾波器(AAF) 三階巴沃斯特(Butterworth)截止頻率編程范圍是8 MHz～18 MHz
欲了解更多信息，請參考數(shù)據(jù)手冊
產(chǎn)品詳情
AD9271針對低成本、低功耗、小尺寸及易于使用的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它集成了八通道的可變增益放大器（VGA）、低噪聲前置放大器（LNA）、抗混疊濾波器（AAF）和10 MSPS～50 MSPS的12-bit模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。
每個通道都具有30 dB的可變增益范圍、完全差分信號鏈路、有源輸入前置放大器終端、最大增益40dB以及轉(zhuǎn)換速率高達(dá)50MSPS的ADC。這些通道專門針對動態(tài)范圍與低功耗而優(yōu)化，適合于對封裝尺寸有很高要求的應(yīng)用。
LNA具有單端-差分增益，能通過SPI進(jìn)行選擇。增益為15.6 dB時，LNA輸入噪聲典型值為1.2 nV/√Hz，在最大增益下，所有通道的折合到輸入端噪聲為1.4 nV/√Hz。假設(shè)噪聲帶寬為15 MHz且LNA增益為15.6 dB，則輸入信噪比（SNR）約為86 dB。在連續(xù)波多普勒模式下，LNA輸出驅(qū)動一個跨導(dǎo)放大器，該放大器通過一個8 × 6差分交叉點(diǎn)開關(guān)進(jìn)行切換，這個開關(guān)可通過SPI進(jìn)行設(shè)置。
應(yīng)用
醫(yī)療成像/超聲
汽車?yán)走_(dá)
Data Sheet, Rev. A, 12/07
智能建筑是集現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)之合的產(chǎn)物，其技術(shù)基礎(chǔ)主要由現(xiàn)代建筑技術(shù)、現(xiàn)代電腦技術(shù)、現(xiàn)代通訊技術(shù)和現(xiàn)代控制技術(shù)所組成。 簡單地說，智能建筑是響應(yīng)實(shí)時事件的自動化結(jié)構(gòu)模型。這個概念背后的理念是在 有效利用能源資源的同時，為居住者提供一種無障礙的體驗(yàn)。 智能建筑可以自動優(yōu)化空氣質(zhì)量，將房間調(diào)節(jié)到最舒適的溫度，同時還能自動檢測感應(yīng)門窗的打開閉合狀態(tài)，以及提前檢測火災(zāi)發(fā)生的可能性，做到提前預(yù)警，以減少安全隱患問題的
NXS0506UP 適用于符合 3.0 標(biāo)準(zhǔn)儲存卡的僅有的電平轉(zhuǎn)換器，內(nèi)置 ESD/EMI 保護(hù)。此器件可在高達(dá) 208 MHz 的時鐘頻率和高達(dá) 104 Mbps 的數(shù)據(jù)速率下運(yùn)行。NXS0506 是業(yè)界最小的 SD 3.0 卡電平轉(zhuǎn)換器，可支持超高速 SDR104 模式NXS0506 采用非常小的晶圓級芯片尺寸封裝（16引腳 0.35 mm 間距），節(jié)省了 PCB 空間。此設(shè)計(jì)架構(gòu)將外部器件數(shù)量降到了零。不僅簡化了設(shè)計(jì)，并且降低了手機(jī)、平板電腦、相機(jī)、機(jī)頂盒和游戲手柄等消費(fèi)電子產(chǎn)品的總成本。 ?
車廠造機(jī)的背后，是手機(jī)作為超級終端入口的不可替代性
藍(lán)牙 SIG 終于采用了藍(lán)牙? v5.4 核心規(guī)范。這意味著藍(lán)牙產(chǎn)品可以使用一組令人興奮的新功能以及它們提供的所有優(yōu)勢。其中兩個主要改進(jìn)是定期廣告響應(yīng) （PAwR） 和加密廣告數(shù)據(jù)。它們共同實(shí)現(xiàn)了與星形拓?fù)渲袛?shù)千個超低功耗終端節(jié)點(diǎn)的無連接、雙向、安全通信。 當(dāng)前非常相關(guān)的一個示例用例是電子貨架標(biāo)簽配置文件 （ESL）。這實(shí)際上是PAwR和加密廣告數(shù)據(jù)的第一個標(biāo)準(zhǔn)化用例。該規(guī)范目前作為草案版本發(fā)布，但預(yù)計(jì)很快就會被采用。建立此配置文件為
正、負(fù)極）干混→濕混→滾涂膏體在導(dǎo)電基體上→3步干燥→卷繞→切邊（切成一定寬度）→輥壓→卷繞（備用）干混采用球磨, 磨球是玻璃球或氧化鋯陶瓷球；
甲骨文公司近日宣布了一項(xiàng)重大能源戰(zhàn)略，已獲得授權(quán)建設(shè)三座小型模塊化核反應(yīng)堆，旨在為旗下龐大的AI數(shù)據(jù)中心提供清潔、穩(wěn)定的電力支持。這一創(chuàng)新舉措由公司董事長拉里·埃里森親自披露，彰顯了甲骨文在可持續(xù)發(fā)展與AI技術(shù)融合方面的前瞻視野。
2024年9月19日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器，以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器。聚焦國內(nèi)前沿技術(shù)趨勢，安謀科技自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴(kuò)容，全新亮相的處理器新品能夠滿足多樣化智能應(yīng)用場景的性能功耗配置需求，助力國產(chǎn)芯片廠商在多媒體技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新躍進(jìn)。
ARM和RISC-V同為精簡指令集（RISC）架構(gòu)，這意味著它們都基于相似的設(shè)計(jì)理念：通過簡化指令集來提高處理器的效率和執(zhí)行速度。然而，即使同為RISC架構(gòu)，ARM和RISC-V的指令集在設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)、擴(kuò)展方式以及目標(biāo)應(yīng)用場景等方面有顯著差異。 要深入對比ARM和RISC-V的指令集，需要從指令集架構(gòu)（ISA）的設(shè)計(jì)原則、擴(kuò)展模塊、指令的復(fù)雜性、特性以及它們的實(shí)際性能表現(xiàn)來進(jìn)行討論。RISC-V作為第五代的RISC架構(gòu)，其設(shè)計(jì)繼承了前幾代RISC的核心思想，并進(jìn)行了進(jìn)一步
| AR023Z | AD9970 | AD7949 | AD567 |
| AD8332 | ADA4692-2 | ASSR-1218-003E | AD5228 |
| ADL5570 | AD1939 | ADN4692E | ADV8005 |
| AD5316R | ADN8833 | AD2421W | AD8372 |
| ADCMP553 | ADCLK907 | AD7694 | AD1895 |
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