
制造商:ADI/AD
優(yōu)勢和特點
節(jié)省電路板空間
內(nèi)置精密儀表放大器、2個運算放大器,以及2個匹配電阻
4 mm × 4 mm LFCSP封裝
無需散熱金屬塊,可提供更多布線空間
完全符合規(guī)定的差分輸出
寬電源電壓范圍:±2.3 V至±18 V
儀表放大器性能指標(biāo): 利用單個外部電阻設(shè)置增益(增益范圍: 1至1000)最大輸入電壓噪聲:8 nV/√Hz, @ 1 kHz最小CMRR:90 dB(G = 1) 最大輸入偏置電流:0.8 nA-3 dB帶寬:1.2 MHz (G = 1) 壓擺率:2 V/μs
最大增益漂移:1 ppm/°C,電阻匹配:0.03%
產(chǎn)品詳情
AD8295在4 mm × 4 mm小型封裝內(nèi)集成了精密儀表放大器前端所需的全部器件,其中包含一個高性能儀表放大器、兩個通用運算放大器和兩個精密匹配的10 kΩ電阻。AD8295有助于實現(xiàn)輕松且高效的印制電路板布線。AD8295器件布局合理,其典型應(yīng)用電路僅需較短布線和少量過孔。與大多數(shù)芯片級封裝不同,AD8295器件背面沒有裸露的金屬焊盤,從而節(jié)省了額外的布線與過孔空間。AD8295采用4 mm × 4 mm LFCSP封裝,需要的電路板空間僅為8引腳SOIC封裝的一半。
AD8295包含一個高性能可編程增益儀表放大器,其增益可編程范圍為1至1000,利用單個電阻即可進(jìn)行設(shè)置。AD8295具有低噪聲和出色的共模抑制特性,即使在存在大型共模干擾的情況下,也能夠輕松探測微弱信號。欲了解未集成相關(guān)信號調(diào)理電路的類似儀表放大器,請參考AD8221或AD8222數(shù)據(jù)手冊。
AD8295采用單電源或雙電源供電,非常適合使用±10V輸入電壓的應(yīng)用。在-40°C至+85°C的整個工業(yè)溫度范圍內(nèi),AD8295所有級別的產(chǎn)品均能保證性能。AD8295的工作溫度范圍為-40°C至+125°C;欲了解器件在高達(dá)125°C溫度下的工作特性,請參考典型性能特性部分。
應(yīng)用
工業(yè)過程控制
惠斯登電橋
精密數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
醫(yī)療儀器
應(yīng)變計
傳感器接口
差分輸出
Data Sheet, Rev 0,11/2008
AD8295電路圖
型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
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AD8295BCPZ-WP | - | - | 立即購買 |
AD8295BCPZ-RL | - | - | 立即購買 |
AD8295BCPZ-R7 | - | - | 立即購買 |
AD8295ACPZ-WP | - | - | 立即購買 |
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標(biāo)題 | 類型 | 大小(KB) | 下載 |
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A Designer's Guide to Instrumentation Amplifiers, 3rd Edition, 2006 | UNKNOW | 1477 | 點擊下載 |
極越01被譽為全球首款“AI汽車機器人”,具備自然交流、自由移動、自我成長三大核心能力。搭載高通驍龍8295平臺,配備35.6英寸6K分辨率車機屏幕,PPI高達(dá)185,內(nèi)置“SIMO”語音助手及3D地圖,聯(lián)動氛圍燈、空調(diào)等設(shè)備
TOP10供應(yīng)商”。 座艙域控制器技術(shù)水平行業(yè)領(lǐng)先 航盛研發(fā)的智能座艙域控制器,適配國產(chǎn)芯片平臺和海外主流廠商芯片平臺,并基于高性能平臺持續(xù)升級迭代。目前已成功開發(fā)基于高通SA8295的全新一代智能座艙域控制器,在一顆性能強大的芯片上運行多
由于高通在推動 第四代驍龍座艙平臺,逐步落地,大概率這代芯片會拉平很多車企的響應(yīng),也就是說芯片會讓車載系統(tǒng)的性能都得到很大的提高。SoC芯片和相應(yīng)安卓系統(tǒng)的特點,會讓中國20萬以上的車型,座艙趨于同質(zhì)化。
不知道從什么時間開始,車機芯片不是8155都不好意思在發(fā)布會的時候拿出來說,這幾個數(shù)字甚至成為了車機良好體驗的招牌。8155的成功讓高通有了一些小心思,他們不能只讓下一代智能座艙芯片8295再獲成功
高配則采用高通驍龍8295+恩智浦S32G+英偉達(dá)Orin X核心方案,基于中配版完善了更高階輔助駕駛需求,支持高精度地圖與激光雷達(dá)等相關(guān)技術(shù)。
徐建在演講中指出,“智能座艙是現(xiàn)階段智能汽車帶給消費者最具體化感知的載體。德賽西威深耕智能座艙領(lǐng)域,并持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品和服務(wù)的升級迭代。從2019年開發(fā)第一代智能座艙開始,目前德賽西威和高通已經(jīng)基于驍龍8295共同打造出第四代智能座艙
以下是高通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競品的參數(shù)對比表格,綜合制程、性能、AI能力及市場應(yīng)用等核心維度:參數(shù)/芯片高通8295聯(lián)發(fā)科CT-X1瑞芯微RK3588英偉達(dá)Orin(智駕領(lǐng)域)聯(lián)發(fā)科
...爽性能測定。 二、檢測標(biāo)準(zhǔn): GB 10006、ASTM/D 1894 -01、ISO 8295、TAPPI 816、GB/T 17200 三、應(yīng)用范圍: 薄膜、紙張、紡織品、無紡布、編織袋、橡膠、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜、金屬制
AD8264 | ADG822 | AD7694 | AD5203 |
AD9288 | AD5582 | AC1345 | AD667 |
ADR365 | AD9136 | AD7940BRJZ-REEL7 | AD8024 |
AD7825 | ADA4830-1 | AD9226 | AD9224 |
AD7147 | ADPD2210 | AD9522-1 | ADS8568 |