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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點
4通道LNA、PGA和AAF
1個直接至ADC通道
可編程增益放大器(PGA)- 包含低噪聲前置放大器(LNA)- 串行外設(shè)接口(SPI)可編程增益：16 dB至34 dB（6 dB步進）
抗混疊濾波器(AAF)- 可在1.0 MHz至12.0 MHz范圍內(nèi)進行編程的三階低通橢圓濾波器(LPF)
模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)- 12位精度，最高72 MSPS- 信噪比(SNR)： 68.5 dB- 無雜散動態(tài)范圍(SFDR)： 68 dB（增益為16 dB時）
低功耗： 每個通道185 mW（12位和72 MSPS時）
低噪聲： 折合到輸入端的電壓噪聲最大值為3.5 nV/√Hz
欲了解更多特性，請參考數(shù)據(jù)手冊
產(chǎn)品詳情
AD8285針對低成本、低功耗、小尺寸及靈活易用的應(yīng)用而設(shè)計， 它內(nèi)置4個通道的低噪聲前置放大器（LNA）、可編程增益放大器（PGA）和抗混疊濾波器（AAF），外加一個直接連接ADC的通道，所有通道都集成12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。各通道具有16 dB至34 dB的增益范圍，增量為6 dB，ADC轉(zhuǎn)換速率最高可達72 MSPS。 在最大增益下，所有通道折合到輸入端噪聲電壓為3.5 nV/√Hz。 通道專門針對動態(tài)范圍與低功耗而優(yōu)化，適合要求小封裝尺寸的應(yīng)用。
AD8285采用先進的互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝制造，提供10 mm × 10 mm、符合RoHS標準的72引腳LFCSP封裝，額定溫度范圍為?40℃至+105℃汽車應(yīng)用溫度范圍。
應(yīng)用
汽車雷達
自適應(yīng)巡航控制
防撞系統(tǒng)
盲點檢測
自動停車
電子保險杠
人工智能（AI）應(yīng)用的廣泛采用變革了眾多行業(yè)，它提升了效率、準確性和創(chuàng)新能力。從客服聊天機器人到各類創(chuàng)意活動，AI技術(shù)已成為現(xiàn)代科技不可或缺的核心組成部分。 ? 然而，隨著 AI 的普及，我們必須全面審視并應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)攻擊威脅，在確保AI應(yīng)用持續(xù)穩(wěn)定運行的同時保障其安全性。數(shù)據(jù)投毒、分類模型篡改、后門注入攻擊以及AI模型逆向工程，這些僅僅是黑客所采用的部分惡意技術(shù)手段。 ? 安全閃存技術(shù)通過防范未經(jīng)授權(quán)的訪問和潛在攻擊，同時
半導體致冷器（TEC）很常見，看起來也很簡單，但簡單且非常準確的設(shè)計模型和方程卻并不常見。這種設(shè)計模型在各種應(yīng)用中都發(fā)揮了很好的作用，其輸入僅需要典型TEC數(shù)據(jù)手冊中提供的數(shù)字。
天數(shù)智芯正攜手合作伙伴，以驚人的速度推進DeepSeek全系列模型的適配與上線工作。目前，多款DeepSeek模型服務(wù)已正式登陸各大平臺，為用戶帶來多樣化的選擇。 其中，DeepSeek R1-Distill-Qwen系列模型，包括1.5B、7B、14B和32B等不同參數(shù)版本，以及DeepSeek R1-Distill-Llama系列的8B和70B版本，均已完成適配并上線。這些蒸餾模型在保持高性能的同時，大幅降低了計算資源需求，為用戶提供了更加經(jīng)濟高效的解決方案。 天數(shù)智芯的適配成果不僅限于此。針對DeepSeek V3與
世界半導體大會在南京隆重舉行，大會由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦，會議重點聚焦“高規(guī)格、高品質(zhì)“，圍繞長三角一體化合作、專精特新“小巨人”、獨角獸企業(yè)發(fā)展、第三代半導體、產(chǎn)業(yè)生態(tài)等前沿話題。 大會現(xiàn)場 大會現(xiàn)場 在本次大會中，賽迪顧問股份有限公司和北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合發(fā)布“2022-2023年度第六屆IC獨角獸”企業(yè)，陸芯科技憑借在功率半導體IGBT領(lǐng)域的實力，在眾多企業(yè)中嶄露頭角，分別榮獲“
高速pcb的定義是什么 高速PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是指在高速信號傳輸、高頻應(yīng)用和高密度布局等方面具有特定設(shè)計要求的電路板。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，高速PCB在通信、計算機、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。本文將詳細介紹高速PCB的定義、設(shè)計原則、關(guān)鍵技術(shù)以及發(fā)展趨勢。 一、高速PCB的定義 高速PCB是指在信號傳輸速率、頻率和數(shù)據(jù)傳輸量等方面具有較高要求的電路板。與傳統(tǒng)PCB相比，高速PCB在設(shè)計和制造過程中需要考慮更多
而雙向可控硅，也稱為反向雙向可控硅，是從雙向晶閘管發(fā)展而來，其結(jié)構(gòu)也是由四個PNPN結(jié)構(gòu)和一個門極組成。與雙向晶閘管相比，雙向可控硅可控的電壓范圍更廣，而且可靠性更高。它主要應(yīng)用在家電、空調(diào)、燈具、電動工具等領(lǐng)域。
在科技與醫(yī)療領(lǐng)域深度融合的浪潮中，一項曾經(jīng)只存在于科幻小說中的技術(shù)——腦機接口（BCI），正悄然從夢想走進現(xiàn)實，成為解決人類健康挑戰(zhàn)的一抹亮麗曙光。上周，美國領(lǐng)先的BCI公司Synchron宣布了一項革命性的舉措：將其BCI平臺與OpenAI的人工智能模型深度融合，為使用者引入前所未有的生成式聊天功能。這一跨界合作的突破性進展，不僅引發(fā)了業(yè)界的廣泛矚目，更為全球醫(yī)療健康領(lǐng)域帶來了前所未有的想象空間。
輸電線路作為電網(wǎng)的重要組成部分，其安全穩(wěn)定運行直接關(guān)系到電力供應(yīng)的可靠性。尤其是在“三跨”區(qū)域——即線路跨越鐵路、公路和水域等特殊地理環(huán)境的地段，環(huán)境復雜、監(jiān)控難度大、風險也更高，成為電網(wǎng)運維的重點和難點。傳統(tǒng)的人工巡檢方式存在人員不足、成本高、盲區(qū)多、巡檢周期長等問題，難以滿足現(xiàn)代電網(wǎng)對高效、智能化運維的需求。 一、背景與應(yīng)用需求 隨著電網(wǎng)規(guī)模的不斷擴大，輸電線路覆蓋范圍廣，環(huán)境復雜，尤其是“三跨”
| ADP161 | AD5347 | AD783JRZ | ADP5300 |
| ADSP-BF534 | AD8616 | ADUM141D | AD5687R |
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| ADS8695 | ams1117 | ASM3P2760A | AD7873 |
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