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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點
低成本
34 x 34、完全差分、非阻塞式陣列
每個端口的NRZ數(shù)據(jù)速率為3.2 Gbps
寬電源電壓范圍：2.5 V至3.3 V
LVTTL或LVCMOS電平控制輸入：2.5 V至3.3 V
低功耗2.0 W（2.5 V，輸出使能）小于100 mW（2.5 V，輸出禁用）
低抖動：45 ps
直接驅動背板
雙列鎖存器
提供256引腳球柵陣列封裝
可編程輸出擺幅100 mV至1.6 V差分50 ?片內(nèi)I/O端接電阻用戶控制的負載端電壓使功耗最低
產(chǎn)品詳情
AD8152屬于Xstream系列產(chǎn)品，采用突破性數(shù)字開關技術，可提供較大的開關陣列(34 x 34)，功耗極低，典型功耗為2.0 W。此外，它能以每端口最高3.2 Gbps的數(shù)據(jù)速率工作，適合采用前向糾錯(FEC)的Sonet/SDH OC-48應用。
AD8152提供有效的電源電壓范圍，因此用戶能以LVPECL/CML數(shù)據(jù)電平工作，電源電壓可低至2.5 V。控制接口為LVTTL或CMOS/TTL兼容型（2.5 V至3.3 V）。
AD8152的完全差分信號路徑不僅可降低抖動和串擾，而且允許使用較小的單端電壓擺幅。該器件采用256引腳SBGA封裝，工作溫度范圍為0°C至85°C工業(yè)溫度范圍。
TPS543C20采用內(nèi)部補償?shù)姆抡娣逯惦娏髂Ｊ娇刂?，以及用?EMI 敏感型 POL 的時鐘同步固定頻率調制器。內(nèi)部積分器和直接放大斜坡跟蹤環(huán)路消除了在寬頻率范圍內(nèi)進行外部補償?shù)男枨?，從而使系統(tǒng)設計靈活、密集和簡單?？蛇x的 API 和體制動分別通過顯著減少下沖和過沖來幫助改善瞬態(tài)性能。
電烙鐵焊接技術是電子制造與維修工作中不可或缺的一環(huán)，其核心在于利用高溫熱源將焊料熔化，并在助焊劑的輔助下，使熔融焊料滲透并填充于金屬焊縫之間。在冷卻凝固后，形成堅固且導電的焊點，確保電子信號或電流的可靠傳輸。 當焊料（通常為錫鉛合金）與被焊金屬（如銅）接觸時，焊料首先在金屬表面發(fā)生潤濕現(xiàn)象。潤濕過程中，熔融焊料借助于毛細作用，沿著金屬表面的微觀結構擴散開來，形成一層緊密的附著層。這種附著層的形成，使得
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 在全球高端制造產(chǎn)業(yè)加速迭代的浪潮中，新材料的突破往往成為撬動行業(yè)升級的關鍵支點。近期，湖北迪賽鴻鼎高新材料有限公司（以下簡稱迪賽鴻鼎）即將量產(chǎn)的DSBCB型樹酯引發(fā)廣泛關注，這款具有全新結構的純碳氫樹酯，不僅標志著我國在高端電子材料領域的自主創(chuàng)新取得重要進展，更將為電子信息、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)注入強勁動力。 ? 這條超低介電損耗碳氫樹脂（DSBCB）年產(chǎn)千噸級生產(chǎn)線將于11月投產(chǎn)，將打破美國、
測量電路板上電容的好壞是電子維修和檢測中的一項重要技能。電容是電路中儲存和釋放電能的元件，其性能好壞直接影響電路的穩(wěn)定性和可靠性。本文將介紹如何測量電路板上電容的好壞。 一、電容的基本知識 電容的定義 電容是指在兩個導體之間儲存電荷的能力。其單位是法拉（F），通常使用的單位有微法（μF）、納法（nF）和皮法（pF）。 電容的類型 電容按照介質材料可以分為陶瓷電容、電解電容、薄膜電容等。按照極性可以分為有極性電容和無
蘋果內(nèi)部機器人技術研究團隊近日發(fā)布了一篇最新論文，介紹了一款名為“ELEGNT”的框架。該框架專為日?；又械姆侨诵螜C器人設計，旨在賦予機器人既實用又能表達情感的動作能力。
在當今的工業(yè)自動化領域，西門子PLC（可編程邏輯控制器）無疑是一項不可或缺的關鍵技術。它以其高度的可靠性和強大的功能，成為了眾多工業(yè)控制系統(tǒng)的核心。然而，要確保西門子PLC能夠穩(wěn)定、高效地運行，在安裝過程中就需要特別小心謹慎，遵循一系列的注意事項。 環(huán)境要求 首先，我們需要重視安裝環(huán)境的選擇。西門子PLC應安裝在干燥、涼爽的環(huán)境中，以避免因溫度過高而影響其內(nèi)部電子元件的性能和壽命。一般來說，最理想的環(huán)境溫度應保持
Analog Devices Inc. EVAL-CN0554-RPIZ模塊是一款靈活的通用多通道混合信號模擬輸入/輸出 (I/O) 模塊。該藍牙 設計用于直接安裝在Raspberry Pi頂部，為這款流行的單板計算機提供模擬輸入/輸出接口。EVAL-CN0554-RPIZ模塊有三個主要連接器：40引腳連接器、30引腳DAC連接器和30引腳ADC連接器。
什么是熱電分離鋁基板呢？讓捷多邦小編為您解答。 簡單來說，它是一種將電源線路和散熱線路分開設計的鋁基板。傳統(tǒng)的鋁基板中，電路和散熱層往往是緊密結合在一起的，這在一定程度上限制了散熱效果和電路的穩(wěn)定性。而熱電分離鋁基板則打破了這種束縛，通過巧妙的設計，將發(fā)熱的電路部分與散熱部分有效地隔離開來，使得熱量能夠更快地散發(fā)出去，同時也減少了熱量對電路性能的影響。 熱電分離鋁基板這種獨特設計優(yōu)勢眾多。出色的散熱性
| AD7794 | ADuCM322 | AC1361 | ADIS16240 |
| ADXRS624 | AT24CM01-SHD-T | AD9225 | ADM1185 |
| ADS8343 | ADSP-21266 | ADG442 | ATTINY13A-SSUR |
| ADSP-BF514 | AD7451 | ADUM140D | ADG613 |
| AD8216 | AIS1200PS | ADP1883 | AO3418 |
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