AD5676R

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  AD5676R電路圖

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  AD5676R 引腳圖

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技術(shù)資料

應(yīng)用案例更多案例

• 一鍵配置流程：輕松將ThingsBoard網(wǎng)關(guān)接入云端物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

  本文包含關(guān)于如何配置ThingsBoard 平臺(tái)和連接鋇錸技術(shù)R40設(shè)備的說明。ThingsBoard平臺(tái)是一個(gè)用于數(shù)據(jù)收集、處理、可視化和設(shè)備管理的開源物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。它通過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)MQTT協(xié)議實(shí)現(xiàn)設(shè)備連接。ThingsBoard結(jié)合了可擴(kuò)展性、容錯(cuò)性和性能，因此您永遠(yuǎn)不會(huì)丟失數(shù)據(jù)。 4G LTE Industrial Router and ThingsBoard Introduction This article contains instructions on how to configure ThingsBoard PE platform and connect KERNEL devices. ThingsBoard PE platform is an open-source IoT platform for data collection, processing, visualiza

  2024-05-28
• 【工程師開發(fā)板使用測評(píng)】愛普特 APT32F110 ev board 開箱實(shí)驗(yàn)B：使用AD檢測外部電壓

  使用AD的AIN17檢測電位器電壓，在LCD顯示實(shí)時(shí)電壓。本次實(shí)驗(yàn)?zāi)康氖鞘褂?b style="color: red">AD，通過DEMO程序?qū)崿F(xiàn)，實(shí)現(xiàn)外部AIN17輸入的電壓變化。在開發(fā)板上，R19,R20,R21是連接在AIN17，位號(hào)

  2023-03-03
• NASA"靈神"探測器將探訪金屬小行星開展科學(xué)探測

  經(jīng)過長達(dá)半年的檢查后，NASA宣布靈神星探測器狀況良好，即使存在潛在問題，如今也難以補(bǔ)救。目前，探測器距離地球已超3億公里，已啟動(dòng)科幻感十足的推進(jìn)系統(tǒng)，全速向目的地進(jìn)發(fā)。

  2024-05-28
• 三星半導(dǎo)體將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”！

  近期，科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。

  2024-03-06
• 雙重聯(lián)鎖可逆正反轉(zhuǎn)自鎖電路

  先將熱繼電器旋鈕調(diào)至遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于電動(dòng)機(jī)額定電流，起動(dòng)正轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)運(yùn)行，一段時(shí)間后，熱繼電器應(yīng)動(dòng)作，然后將熱維電器旋鈕調(diào)至電動(dòng)機(jī)額定工作電流值。

  2024-03-06
• 臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

  2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

  2024-03-06
• 泰克TEKTRONIX交直流電流探頭TCP312A的產(chǎn)品接地說明與消磁方法

  接地說明： 泰克TCP312A探頭包括一個(gè)6英寸的接地引線。接地線使探測器周圍的防護(hù)罩接地電纜探頭端的變壓器。這樣就可以將接地連接移動(dòng)到更靠近被測電路的位置，從而提高高頻屏蔽。接地引線夾在探頭底部的接地連接器上。 圖1:連接接地線 電流探頭上的接地引線用于高dV/dt環(huán)境。探頭在被測導(dǎo)體和電流檢測變壓器之間具有接地屏蔽。然后，任何電容耦合電流將流入地而不是變壓器繞組。 當(dāng)你進(jìn)行高頻測量時(shí)，將探頭接地線連接到探頭接地連接器，并

  2024-03-06
• PCBA無損抄板是什么意思

  無損復(fù)制PCB（Printed Circuit Board，印電路板）是指在不破壞原電路板和元器件的情況下，對(duì)電路板進(jìn)行復(fù)制或翻制。常見的方法包括激光掃描與成像、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）進(jìn)行電路圖和布局復(fù)制，以及利用專用工具進(jìn)行物理剝離、顯影、鍍銅等步驟來制作鏡像電路板。 在進(jìn)行無損復(fù)制PCB之前，需要先對(duì)原電路板進(jìn)行嚴(yán)格測量、分析和檢驗(yàn)，包括尺寸、元器件排列方式、元器件型號(hào)、線路特性等。同時(shí)，為了確保復(fù)制品能夠全替代原電路板，需注意選用優(yōu)

  2024-03-06

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