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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點
乘法帶寬：10 MHz
積分非線性(INL)：±0.25 LSB（8位）
16引腳TSSOP封裝
電源電壓：2.5 V至5.5 V
±10 V基準(zhǔn)電壓輸入
50 MHz串行接口
更新速率：2.47 MSPS
擴展溫度范圍：-40°C至125°C
四象限乘法
上電復(fù)位
功耗：0.5 μA（典型值）
保證單調(diào)性
菊花鏈模式
回讀功能
產(chǎn)品詳情
AD5429/AD5439/AD5449分別是CMOS、8/10/12位、雙通道、電流輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)。這些器件均采用2.5 V至5.5 V電源供電，因此適合電池供電及其它應(yīng)用。上述器件采用CMOS亞微米工藝制造，能夠提供出色的四象限乘法特性，大信號乘法帶寬達10 MHz。
滿量程輸出電流由所施加的外部基準(zhǔn)輸入電壓(VREF)決定。與外部電流至電壓精密放大器配合使用時，集成的反饋電阻(RFB)可提供溫度跟蹤和滿量程電壓輸出。
這些DAC采用雙緩沖三線式串行接口，并且與SPI、QSPI?、MICROWIRE?及大多數(shù)DSP接口標(biāo)準(zhǔn)兼容。采用多個封裝時，還可以通過串行數(shù)據(jù)輸出(SDO)引腳，將這些DAC以菊花鏈形式相連。利用數(shù)據(jù)回讀功能，用戶可以通過SDO引腳讀取DAC寄存器的內(nèi)容。上電時，內(nèi)部移位寄存器和鎖存以0填充，DAC輸出處于零電平。
AD5429/AD5439/AD5449 DAC采用16引腳TSSOP封裝。 提供 EV-AD5415/49SDZ評估板來評估DAC性能。 欲了解更多信息，請參閱UG-297評估板用戶指南。
應(yīng)用
便攜式電池供電應(yīng)用
波形發(fā)生器
模擬處理
儀器儀表應(yīng)用
可編程放大器和衰減器
數(shù)字控制校準(zhǔn)
可編程濾波器和振蕩器
復(fù)合視頻
超聲
增益、失調(diào)和電壓調(diào)整
Data Sheet, Rev. B, 3/08
| 標(biāo)題 | 類型 | 大小（KB） | 下載 |
|---|---|---|---|
| AN-1085: 乘法DAC—交流/任意基準(zhǔn)電壓應(yīng)用 (Rev. 0) | 1104 | 點擊下載 | |
| AN-1085: Multiplying DACs—AC/Arbitrary Reference Applications (Rev. A) | 407 | 點擊下載 |
優(yōu)步承諾，除了現(xiàn)有的聯(lián)邦稅收優(yōu)惠（最高達7500美元），公司還將給予駕駛員額外的專屬購車獎賞，高達2000美元（相當(dāng)于在中國約人民幣14400元）。至今為止，優(yōu)步已有超過7.4萬名活躍電動汽車駕駛員遍布于美加歐三地。
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近日，根據(jù)市場研究機構(gòu)PassMark對于服務(wù)器CPU 市場占有率調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示，截至2025年一季度AMD 在服務(wù)器CPU 市場市占率首次達到50%，與競爭對手英特爾持平。根據(jù)AMD的數(shù)據(jù)顯示，自EPYC CPU推出以來，其在服務(wù)器領(lǐng)域的市場份額由2018年的2%提升到2024年上半年的34%。在持平之后未來競爭將變得更加激烈。 ? ? ? 回看每一代AMD EPYC處理器的演進，它們都致力于為客戶提供性能更高、能耗更省的CPU。2017年AMD推出基于Zen架構(gòu)的E
近日，維智科技創(chuàng)始人陶闖博士率團隊到訪常州市，與常州市委常委方靖，高新區(qū)管委會主任、新北區(qū)區(qū)長石旭涌等政府領(lǐng)導(dǎo)，圍繞時空智能技術(shù)賦能城市數(shù)字化轉(zhuǎn)型及產(chǎn)業(yè)研究院落地等議題展開深度交流。同期，陶闖博士受邀為常州市測繪院及相關(guān)部門作《空間大模型和空間智能體》主題報告，助力常州構(gòu)建時空智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)新高地。
在嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用中，微控制器（MCU）因其低功耗、低成本和高效能的特點而廣受歡迎。然而，隨著智能應(yīng)用的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)MCU在處理復(fù)雜任務(wù)，如圖像識別、語音識別等時顯得力不從心。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)作為一種強大的機器學(xué)習(xí)模型，能夠提供高效的數(shù)據(jù)處理和分析能力，但其計算復(fù)雜度和資源需求往往超出了普通MCU的能力范圍。因此，設(shè)計一種適合MCU運行的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，成為了一個重要的研究方向。
今日，以“智引萬象，創(chuàng)享未來”為主題的2025東湖國際人工智能高峰論壇在中國光谷科技會展中心成功舉辦。本次論壇匯聚了多位院士、知名學(xué)者與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，聚焦人工智能前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)融合，共同探討AI驅(qū)動下的科研創(chuàng)新與行業(yè)變革。
根據(jù)藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的《2025藍牙市場更新》報告，2025年全球藍牙設(shè)備出貨量與上一年相比將增長12%，突破54億臺，達到一個新的里程碑；未來五年，藍牙設(shè)備的出貨量預(yù)計將以8%的復(fù)合年增長率持續(xù)攀升，到2029年達到近80億臺。毋庸質(zhì)疑，藍牙技術(shù)已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)時代應(yīng)用極為廣泛的無線互連基礎(chǔ)設(shè)施，滲透到我們生活的方方面面。
據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，印度科學(xué)理工學(xué)院（IISc）的研究人員制造了一種可將短波紅外光的頻率“上轉(zhuǎn)換”到可見光頻率范圍的裝置。 光的上轉(zhuǎn)換具有多種應(yīng)用，尤其是在國防和光通信領(lǐng)域。首先，印度科學(xué)理工學(xué)院研究團隊使用二維材料設(shè)計了一種非線性光學(xué)鏡堆棧，以實現(xiàn)這種上轉(zhuǎn)換功能，并結(jié)合了寬場成像能力。該光學(xué)鏡堆棧由固定在金反射表面頂部的多層硒化鎵組成，中間夾有二氧化硅層。 ? 傳統(tǒng)的紅外成像使用低能帶隙半導(dǎo)體或微測輻射
在貼片電感的尺寸和形狀設(shè)計過程中，需要注意以下幾個方面，以確保電感能夠滿足電路的性能要求，并適應(yīng)電路板的空間布局： 1、封裝尺寸： 封裝尺寸是貼片電感設(shè)計的重要參數(shù)之一。它直接影響電感在電路板上的安裝方式和空間占用。 在選擇封裝尺寸時，需要考慮到電路板的空間布局、元件的間距以及與其他元件的兼容性。 如果沒有特殊要求，建議盡量選擇較為通用的尺寸，以便于兼容不同廠商的產(chǎn)品。 2、形狀設(shè)計： 形狀設(shè)計應(yīng)考慮到電感在
| ADE7868 | ADXL355 | ADG1223 | AD5764 |
| AD1953 | AT91SAM7X256C-AU | AD5340 | AD8801 |
| ADL5205 | AD5544 | AD621 | AD5645R |
| ADP130 | ATTINY13A-PU | ADM232L | ADP2105 |
| AD96687 | ADSP-BF524 | ADUM3151 | ADE7753 |
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