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產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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應用案例更多案例

• 共聚焦顯微鏡如何檢測半導體增材膜形貌與缺陷

  在微電子、光電子等高端領域，半導體增材膜的性能與其三維形貌及內(nèi)部缺陷高度關聯(lián)，表面粗糙度影響器件電學接觸穩(wěn)定性，孔隙、裂紋等缺陷則直接決定薄膜的機械強度與服役壽命。共聚焦顯微鏡憑借其高分辨率三維成像能力，成為揭示半導體增材膜微觀形貌與內(nèi)部缺陷的關鍵工具，為工藝優(yōu)化與質(zhì)量評估提供了可靠依據(jù)。下文，光子灣科技將從測量原理、參數(shù)優(yōu)化、形貌分析、缺陷表征、技術特性及

  2025-10-01
• 華為Mate 70系列銷量或破千萬臺

  余承東號稱“華為有史以來最強大的Mate”華為Mate 70系列馬上就要發(fā)布了，大家期待嗎？??華為Mate 70系列的預計銷量肯定也是很多人都關注的。 華為Mate70系列線上(包括華為商城、京東、天貓)預約量已經(jīng)突破500萬,華為Mate70系列預約火爆；不比Mate60差，那Mate70的銷量怎么都至少會突破Mate60。大概率會超過Mate60的1500萬臺。 華為Mate 70系列搭載原生鴻蒙系統(tǒng)，這個肯定一大賣點， 另外，華為Mate70全新AI手勢技術；這個肯定也是一個亮點。 有行業(yè)人士分析了華

  2024-11-26
• 別以為只有多層板，手機電腦線路板工藝多著呢！

  作為捷多邦的產(chǎn)品經(jīng)理，我們在手機和電腦這類高頻使用設備的線路板業(yè)務方面有所涉及。除了最基本的多層板工藝之外，還有一些工藝也發(fā)揮著關鍵作用。 高密度互連（HDI）工藝在當下備受青睞。手機和電腦不斷追求小型化和高性能，HDI 工藝正好滿足這一需求。在手機中，它利用更小的線寬、間距和微孔技術，在有限空間集成更多線路與元件。像手機里的 5G 模塊、高像素攝像頭電路等復雜部分，都依靠 HDI 工藝實現(xiàn)高效布局，提升了手機的性能和功

  2024-12-22
• 大眾汽車勞資協(xié)議達成，管理層面臨減薪

  近日，大眾汽車集團與工會代表經(jīng)過談判，最終達成了勞資協(xié)議。據(jù)悉，該協(xié)議旨在避免工廠因運營原因而關閉和裁員，同時確保公司的長期發(fā)展。 作為協(xié)議的一部分，近4000名大眾汽車經(jīng)理將在明年和2026年放棄相當于其年收入10%左右的獎金。這一減薪措施將持續(xù)到本十年末，對公司管理層來說是一次不小的經(jīng)濟壓力。此外，工會成員還呼吁包括CEO奧博穆在內(nèi)的高層領導放棄10%以上的工資，以進一步體現(xiàn)公司的團結和共同應對挑戰(zhàn)的決心。 大眾汽車集團

  2024-12-24
• 5G和AI加持！智物聯(lián)躍上新臺階，海思、芯昇和樂鑫新品匯總

  萬物互聯(lián)時代，各種應用終端呈現(xiàn)碎片化和多樣化的特點，對內(nèi)核架構有了新的需求，開源開放的RiSC-V架構順勢而生。 ? 作為開源指令集架構， RiSC-V正在成為和X86、ARM并列的第三大主流計算架構，進入RiSC-V賽道的全球各地公司日益增多。根據(jù)咨詢公司SHD Group的最新研究，預計2024年RISC-V芯片的出貨量將超過18億顆，2030年將超過160億顆，年復合增長率超過40%。 ? 今年，物聯(lián)網(wǎng)和AI結合的AIoT將成為主流，進一步推動千行百業(yè)的智能化升級。中移動芯昇、海思

  2024-07-11
• 碳化硅SiC在電子器件中的應用

  隨著科技的不斷進步，電子器件的性能要求也日益提高。傳統(tǒng)的硅（Si）材料在某些應用中已經(jīng)接近其物理極限，尤其是在高溫、高壓和高頻領域。碳化硅（SiC）作為一種寬帶隙（WBG）半導體材料，因其卓越的電學和熱學性能，成為了許多高性能電子器件的首選材料。 碳化硅的基本特性 碳化硅是一種由碳和硅原子組成的化合物半導體材料，具有以下特性： 寬帶隙 ：SiC的帶隙約為3.23 eV，遠高于硅的1.12 eV，這使得SiC器件能夠在更高的電壓和溫度下工作。

  2024-11-26
• 捷多邦解讀：日常 PCB 工藝究竟怎么回事

  作為捷多邦的PCB 產(chǎn)品經(jīng)理，今天跟大家聊聊市面上常見的 PCB 工藝。 先來說說多層板工藝，它在PCB 制造領域應用頗為廣泛。通過將多個單層線路板合理層壓在一起，能在一定空間內(nèi)巧妙構建起復雜電路系統(tǒng)。像電腦主板這類需要集成眾多電子元件的設備，就常采用多層板工藝。它可以把不同功能模塊對應的電路妥善分布在各層，以此減少線路之間的相互干擾，確保信號能夠穩(wěn)定、精準地傳輸，進而保障電腦整體順暢運行。 在多層板工藝廣泛運用的同時

  2024-12-22
• 仿真分析誤差來源及減少建模誤差的方法

  一、建模誤差 建模誤差是仿真分析中最常見的誤差來源之一。它主要源于物理系統(tǒng)與其數(shù)學模型之間的差異。在建模過程中，為了簡化計算，往往會對實際物理系統(tǒng)進行一定的抽象和假設，如忽略小洞和其他幾何結構中的違規(guī)行為、載荷簡化和邊界條件理想化等。此外，二維問題的研究可能忽視其三維特征，靜態(tài)分析可能忽略動態(tài)特性。這些簡化處理可能導致模型無法完全反映實際物理系統(tǒng)的真實情況，從而產(chǎn)生建模誤差。 二、離散化誤差 離散化誤差

  2024-12-24

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