
制造商:ON
型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
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2N4919G | ON | The Power 3 A, 80 V Bipolar PNP Transistor is designed for driver circuits, switching and amplifier applications. | 立即購買 |
標題 | 類型 | 大?。↘B) | 下載 |
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Medium-Power Plastic PNP Silicon Transistors | 198 | 點擊下載 | |
Saber Model | UNKNOW | 115 | 點擊下載 |
PSpice Model | UNKNOW | 98 | 點擊下載 |
Spice2 Model | UNKNOW | 98 | 點擊下載 |
Spice3 Model | UNKNOW | 98 | 點擊下載 |
TO-225 | 31 | 點擊下載 |
豪威集團,全球排名前列的先進數(shù)字成像、模擬、觸屏和顯示技術等半導體解決方案開發(fā)商,當日發(fā)布了采用TheiaCel?技術的全新500萬像素CMOS圖像傳感器OX05D10,該產(chǎn)品可在不犧牲圖像質量的前提下提供業(yè)界領先的LED閃爍抑制(LFM)功能。
5月18日,2024鹽城投資環(huán)境說明會暨丹頂鶴黃海濕地旅游節(jié)開幕。鹽城市委書記周斌出席并致辭,市人大常委會主任王榮、市政協(xié)主席羊維達等領導出席。會上,共計32個重大項目現(xiàn)場簽約,計劃總投資732億元。本次活動吸引了韓國、日本、美國、德國、加拿大、新加坡、阿根廷、阿聯(lián)酋等全球25個國家和地區(qū)的240多家企業(yè)單位參加,駐華總領事館、世界500強、央企國企、跨國公司、行業(yè)頭部企業(yè)超百家。 大會項目簽約儀式上,摩爾線程攜手鹽城市鹽南高
潤欣科技發(fā)布公告稱,為增加公司在智能傳感器、超低功耗無線芯片領域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投資,公司全資孫公司Singapore Fortune Communication Pte. Ltd.(簡稱“買方”)擬出資564.36萬美元,受讓公司實控人郎曉剛控制的Grade Horizon Investment Limited(簡稱“賣方”)所持Atmosic Technologies, Inc.(簡稱“Atmosic”)168.8087萬股優(yōu)先股股份(占目前Atmosic公司完全稀釋基礎上股份的1.54%)。 Atmosic公司于2023年8月24日向賣方簽發(fā)的相應優(yōu)先股認股權也將隨前述優(yōu)先股的轉讓一并轉移
科大訊飛在廣東成立AI公司 注冊資本5000萬 企查查數(shù)據(jù)顯示,科大訊飛日前成立了廣東鵬訊人工智能科技有限公司成立,法定代表人黃飛云,注冊資本5000萬,經(jīng)營范圍重點在人工智能。
啟英泰倫成立于2015年,致力于提供語音芯片、語音算法、開發(fā)平臺、應用方案等全棧式技術解決方案。次年,公司成功推出首款端側AI語音芯片C11006,至今已形成包括端側AI語音芯片、AI語音Wi-Fi Combo、Al語音BLE等在內的四大系列、20款芯片型號。
中國主板市場4月遇冷 華碩依然霸榜 根據(jù)博板堂的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2024年4月份我國大陸主板市場出貨量出現(xiàn)普遍下滑的情況。與3月份對比來說,環(huán)比下降18%; 與去年4月份對比的話,同比增長17%。 根據(jù)博板堂的出貨量榜單來看,華碩、技嘉、微星、七彩虹位列前四,華碩依然霸榜。
AutoSAR是一種開放的、標準化的汽車電子軟件架構,旨在提高汽車電子系統(tǒng)的研發(fā)效率和質量。車載以太網(wǎng)作為一種高速、可靠的通信技術,已經(jīng)成為現(xiàn)代汽車電子系統(tǒng)的關鍵技術之一。在AutoSAR中,車載以太網(wǎng)靜態(tài)架構是實現(xiàn)車載以太網(wǎng)通信的基礎。 車載以太網(wǎng)架構主要包括以下幾個部分: 應用層(Application Layer):定義應用程序之間通信和數(shù)據(jù)交換規(guī)則。 在車輛應用中,例如車載娛樂系統(tǒng)和導航系統(tǒng),用于實現(xiàn)數(shù)據(jù)交換。 傳輸層(Transport Layer): 負
正值歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到多家國內半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了村田(中國)投資有限公司市場及業(yè)務發(fā)展統(tǒng)括部副總橋本武史,以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。
2N6109 | 24LC22A-I/SN | 2308-2DCG | 2N6111 |
25LC160B | 2450BM15A0002E | 2N7002KW | 2SA1552 |
24AA02H | 2308-1HDCG | 2SB1121 | 2SB1123 |
23K256 | 24VL025 | 2N6284 | 2N5191 |
2N4923 | 2305NZ-1HDCGI | 24AA16 | 2N3772 |