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電路圖、引腳圖和封裝圖

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技術(shù)資料

應(yīng)用案例更多案例

• 基于CY7C68013A和FPGA的ADSP-TS101擴展USB接口設(shè)計

  本文重點對DSP擴展USB接口的數(shù)據(jù)上行通道的硬件設(shè)計進(jìn)行了詳細(xì)論述。本系統(tǒng)經(jīng)測試驗證，通過該擴展USB接口，配合定制的上位機軟件，DSP數(shù)據(jù)上傳PC機的速率平均達(dá)到8 MB/s以上，連接可

  2011-08-23
• 半導(dǎo)體再現(xiàn)重磅交易 微芯擬101.5億美元收購美高森美

  微芯科技周四宣布，將斥資大約83.5億美元收購美高森美，將向美高森美支付每股68.78美元的現(xiàn)金，這筆交易將擴大微芯在計算和通信領(lǐng)域的份額，兩家公司在這一領(lǐng)域全年銷售額中的占有率低于15%。

  2018-03-05
• t68鏜床采用什么制動

  本文將詳細(xì)介紹T68鏜床的制動系統(tǒng)。首先，簡要介紹了鏜床的基本概念和作用，然后重點討論了T68鏜床的制動系統(tǒng)的原理、分類和應(yīng)用。制動系統(tǒng)包括了多種制動方式，如機械制動、液壓制動和氣動制動等。通過詳細(xì)

  2023-12-08
• 一加6什么時候上市?一加5余熱未盡,一加6配置曝光:全面屏驍龍845+IP68防塵防水

  今天一加手機的表現(xiàn)似乎讓大家很滿意，特別是今年發(fā)布的一加5，直到現(xiàn)在一加5的銷量也是異常的火爆。作為國產(chǎn)手機，一加值得我們驕傲。近期，一加又一加新機曝光，根據(jù)發(fā)布的日期來看，很可能就是將要發(fā)布的一加6。

  2017-09-01
• 豐田67和68芯片你知道有什么區(qū)別嗎？

  豐田最多的芯片是67和68，其實叫67和68都不是特別標(biāo)準(zhǔn)，它只是一個格式。為什么呢？

  2018-07-05
• AMD日本銷量占比達(dá)到68.6% 創(chuàng)歷史最高記錄

  在攻克德國、荷蘭兩大歐洲市場上后，本月初AMD又在日本市場實現(xiàn)了歷史性突破——零售市場上AMD占比首次突破50%。

  2019-07-22
• 小米6不忘初心，方得始終！小米6虹膜識別+IP68防水+雙攝+5.9吋超窄框

  在擁有了自己的芯片之后，小米大幅度向世界擴張，目前在印度已經(jīng)有第二家工廠，預(yù)計今年的全年營收將會達(dá)到150億-200億美元。

  2011-02-23
• 4月19日小米6發(fā)布：神級雙攝+IP68級防水+滿血835

  之前，曾各種傳言的小米6將于11號發(fā)布，可是到現(xiàn)在都還沒有預(yù)熱看來肯定是不可能了。如今，爆料達(dá)人@羅逸文V又爆出猛料，據(jù)稱小米6/小米6Plus將會在4月19日發(fā)布，并且將會從下周開始預(yù)熱。

  2011-02-23

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