Mill-Max推出64位1 mm間距夾層連接器，用于平行板堆疊互連。這些連接器符合IEEE 1386應(yīng)用的EIA-700 AAAB規(guī)范。

IEEE 1386是為主板添加通用功能的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這些夾層連接器是連接通用夾層卡（CMC）的完美解決方案?？梢栽赩ME，VME64和VME64X板，CompactPCI板，Multibus I和II板，臺(tái)式機(jī)和便攜式計(jì)算機(jī)和服務(wù)器上找到一些可以找到該標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)境。它們還可以用作前面板和背板I / O卡的模塊化連接器。

891-10-064-30-120000公頭和893-43-064-30-420000母頭是表面貼裝連接器，配合高度為10毫米。1 mm間距提供高密度封裝，對(duì)于節(jié)省電路板空間至關(guān)重要。定位柱結(jié)合到外殼中以促進(jìn)準(zhǔn)確放置在PCB上

這些連接器符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，適用于“無鉛”回流焊接工藝。根據(jù)EIA-783（56毫米寬; 16毫米間距）包裝是帶和卷軸。

891和893連接器均采用30μ“鍍金觸點(diǎn)，提供最佳導(dǎo)電性和有效耐磨性，鍍錫焊接端子便于焊接。絕緣子外殼由高溫玻璃填充LCP制成，額定值為UL 94 V-0 。