
SmartFusion? cSoCs

Microsemi SoC推出其SmartFusion可定制片上系統(tǒng)(SmartFusion? cSoCs)
發(fā)布時(shí)間:2018-06-14
Microsemi的 SmartFusion可定制片上系統(tǒng)(cSoC)是唯一集成了FPGA,ARM?Cortex?-M3和可編程模擬器件的器件。SmartFusion cSoC基于專有的閃存工藝,是需要真正的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案的硬件和嵌入式設(shè)計(jì)人員的理想選擇,它比比傳統(tǒng)的固定功能微控制器具有更大的靈活性,而不需要傳統(tǒng)fpga的過高成本,也不需要進(jìn)入ASIC的高門檻。
圖片 | 數(shù)據(jù)手冊 | 產(chǎn)品型號 | 產(chǎn)品分類 | 產(chǎn)品描述 | 價(jià)格 | 操作 |
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應(yīng)用案例
資訊使用航天級電源元件為Microsemi RTG4 FPGA供電2024-09-06
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用航天級電源元件為Microsemi RTG4 FPGA供電.pdf》資料免費(fèi)下載
資訊whik1194_博客文章匯總2021-12-01
為了方便朋友查看,也方便我自己查找,整理了CSDN博客所有的文章鏈接,如下。另外,我的個(gè)人博客和個(gè)人公眾號也會(huì)同步更新!我的博客:www.wangchaochao.top我的公眾號:mcu149最新文章詳解串行通信協(xié)議及其FPGA實(shí)現(xiàn)ST32F407外部晶振改為25M后芯片死機(jī)檢測不到芯片的解決辦法阿里平頭哥首次交貨——玄鐵910是個(gè)啥?是芯片嗎?歷史文章2...
資訊美高森美推出耐輻射FPGA 主要用于高速信號處理應(yīng)用2019-05-28
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,可以提供面向高速信號處理應(yīng)用的耐輻射FPGA產(chǎn)品RTG4?,采用可重編程閃存技術(shù),在最嚴(yán)苛的輻射環(huán)境中提供完全免疫于輻射引發(fā)的配置翻轉(zhuǎn)的特性,無需重新配置 (configuration scrubbing),這與基于SRAM技術(shù)的FPGA是不同的。RTG4可以為太空級產(chǎn)品應(yīng)用提供多達(dá)150K個(gè)邏輯單元和高達(dá)300 MHz系統(tǒng)性能。
資訊PolarFire FPGA帶有不可克隆功能 可提供基于SRAM PUF的先進(jìn)安全功能2019-01-30
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)與面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和嵌入式應(yīng)用的數(shù)字認(rèn)證技術(shù)全球領(lǐng)先供應(yīng)商Intrinsic ID宣布,美高森美的新型PolarFire?可編程邏輯器件(FPGA)已帶有Intrinsic ID的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)物理不可克隆功能(SRAMPUF)。QUIDDIKEY?-FLEX是尖端的高安全性密鑰生成和存儲(chǔ)機(jī)制,可提供基于SRAM PUF的先進(jìn)安全功能。
資訊美高森美推出用于SmartFusion 2 SoC FPGA的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)的入門者工具套件2018-09-25
美高森美公司(Microsemi),宣布提供SmartFusion 2入門者工具套件,為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)。
資訊美高森美宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評測工具套件2018-09-18
美高森美公司(Microsemi ) 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評測工具套件,為客戶提供PCI Express (PCIe)兼容外形尺寸評測平臺(tái)。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計(jì)人員快速評測美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時(shí)性和高可靠性特性。
資訊美高森美為其主流SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案2018-09-19
美高森美公司(Microsemi) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術(shù),可省去外部配置存儲(chǔ)器,為設(shè)計(jì)人員提供了業(yè)界現(xiàn)有的最小占位面積的器件。新封裝的
資訊美高森美的兩款新版本IP及其認(rèn)證支持主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件2018-09-20
美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知識產(chǎn)權(quán) (IP) 核的新版本及其認(rèn)證。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0內(nèi)核現(xiàn)在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件,并包含了專為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強(qiáng)功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。