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SmartFusion2 SoC FPGA
Microsemi SoC的SmartFusion2系列（SmartFusion2 SoC FPGA）是一款低功耗，高安全性的可編程邏輯解決方案
發(fā)布時間：2018-06-14
Microsemi SoC的下一代SmartFusion2 SoC FPGA是滿足關(guān)鍵工業(yè)，軍事，航空，通信和醫(yī)療應(yīng)用中高級安全性，高可靠性和低功耗基本要求的唯一器件。SmartFusion2集成固有可靠的基于閃存的FPGA結(jié)構(gòu)中，166兆赫（MHz）ARM ? Cortex?-M3處理器，高級安全處理加速器，DSP塊，SRAM，eNVM和行業(yè)需要高性能的通信接口上的所有單芯片。
SmartFusion2 SoC FPGA特性
166 MHz的ARM ?的Cortex?-M3芯片上ESRAM＆eNVM
包括ETM和指令緩存
廣泛的外圍設(shè)備CAN，TSE，USB
最可靠的FPGA
SEU免疫零FIT Flash FPGA配置單元
SEU受保護(hù)的存儲器：eSRAM，DDR橋（MSS，MDDR，F(xiàn)DDR），指令高速緩存，以太網(wǎng)，CAN和USB緩沖器，PCIe，MMUART和SPI FIFO
硬件800 mbps DDR2 / 3控制器，具有SECDED（也稱為EDAC）保護(hù)
內(nèi)置自測
最安全的FPGA
DPA硬化，AES256，SHA256，隨機(jī)數(shù)發(fā)生器
功耗最低的FPGA
閃光凍結(jié)模式下為1 mW
運(yùn)行期間靜態(tài)功率為10 mW
2x Fabric性能
16x 5Gbps SERDES，PCIe，XAUI / XGXS + Native SERDES
集成DSP處理模塊
120 K LUT，5 Mbit SRAM，4 Mbit eNVM
| 圖片 | 數(shù)據(jù)手冊 | 產(chǎn)品型號 | 產(chǎn)品分類 | 產(chǎn)品描述 | 價(jià)格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | M2S050-FGG896 | 電離裝置 | IC FPGA SOC 896-FBGA | 在線訂購 | |
| | M2S050T-FGG896 | 電離裝置 | IC FPGA SOC W/TXRX 896-FBGA | 在線訂購 |
應(yīng)用案例
資訊美高森美的兩款新版本IP及其認(rèn)證支持主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件2018-09-20
美高森美公司（Microsemi） 發(fā)布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知識產(chǎn)權(quán) （IP） 核的新版本及其認(rèn)證。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0內(nèi)核現(xiàn)在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，并包含了專為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強(qiáng)功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。
資訊美高森美發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件2018-09-14
美高森美公司（Microsemi） 發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件。新一代SmartFusion2評測工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價(jià)格相宜的平臺，可讓設(shè)計(jì)人員快速、容易地加速其應(yīng)用的評測或樣品構(gòu)建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件，OEM廠商可以充分利用這些器件在同級中最低功耗、高可靠性性能和同級最佳安全性技術(shù)，來構(gòu)建高度差異化產(chǎn)品，并幫助他們贏得顯著的上市時間優(yōu)勢。
資訊美高森美提供了最高密度、最低功耗的SmartFusion2 SoC FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件2018-09-07
美高森美公司（Microsemi） 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級芯片（SoC） FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件。電路板級設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過使用兩個FPGA夾層卡（FPGA Mezzanine Card， FMC）擴(kuò)展接頭來連接廣泛的具有新功能的現(xiàn)成子卡，可以快速開發(fā)系統(tǒng)級設(shè)計(jì)，并在創(chuàng)建用于通信、工業(yè)、國防和航天市場的新應(yīng)用時能夠顯著減少設(shè)計(jì)時間和成本。
資訊美高森美提供的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件帶有模塊化電機(jī)控制IP集和參考設(shè)計(jì)2018-08-24
美高森美公司（Microsemi） 宣布提供帶有模塊化電機(jī)控制IP集和參考設(shè)計(jì)的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件。這款套件使用單一SoC FPGA器件來簡化電機(jī)控制設(shè)計(jì)，可加快上市速度并可擴(kuò)展用于工業(yè)、航空航天和國防等多個行業(yè)，典型應(yīng)用包括工廠和過程自動化、機(jī)器人、運(yùn)輸、航空電子和國防電機(jī)控制平臺。這款SoC器件集成了多個系統(tǒng)功能，有助于降低總體運(yùn)營成本。
資訊Microsemi 基于閃存FPGA架構(gòu)低功耗SmartFusion2 SoC FPGA開發(fā)方案2018-05-14
Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構(gòu),166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業(yè)界最低功耗,最可靠和最高安全的可編邏輯解決方案.高速串行接口包括PCIe,10Gbps附加單元接口(XAUI)/XGMII)以...
資訊美高森美與Solectrix 合作推出基于SmartFusion2 SoC FPGA的系統(tǒng)級模塊2016-04-25
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 和獨(dú)立的專業(yè)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)服務(wù)提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion?2 系統(tǒng)級芯片（SoC） 可編程邏輯器件（FPGA）的高性能、低功耗、高安全性和超緊湊型數(shù)字信號處理（DSP）系統(tǒng)級模塊（SOM）解決方案SXoM-SF2
資訊美高森美用物理不可克隆功能增強(qiáng)SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA2015-02-11
致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC）宣布為其旗艦SmartFusion?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA 器件的領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)安全功能組合加入Intrinsic-ID， B.V授權(quán)許可的物理不可克隆功能（Physically Unclonable Function， PUF） 。
資訊美高森美宣布業(yè)界最低功率SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認(rèn)證2013-12-12
致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA已經(jīng)獲得PCI? Express （PCIe） 2.0端點(diǎn)（endpoint）規(guī)范認(rèn)證，并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單（Integrators List）中。按照公司的測試結(jié)果，新認(rèn)證的器件是業(yè)界功率最低的PCIe 2.0可編程邏輯解決方案，與其它帶有相同功能的可編程序邏輯器件相比，可減少高達(dá)10X的靜態(tài)功耗（power consumption）。
工商網(wǎng)監(jiān)