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    主頁所有制造商RIEDON薄型,高功率芯片

    薄型,高功率芯片

    薄型,高功率芯片

    Riedon的這種無感設計在高頻和高速脈沖應用中具有卓越的性能(Low Profile, High Power Chip)

    發(fā)布時間:2018-06-14

    Riedon的現(xiàn)代高功率表面貼裝芯片取代了標準的TO-126(25 W)SMT封裝,PCB焊盤兼容芯片厚度僅為1 mm(0.04“),厚度減少超過75%。除尺寸優(yōu)勢外,PFC比標準TO型SMT封裝便宜25%以上。

    芯片背面經(jīng)過金屬化處理,可為PCB和/或散熱片提供出色的散熱效果。繞過端子的連接將連接帶到芯片的頂部,高質(zhì)量的功率薄膜電阻器位于芯片的頂部。


    薄型,高功率芯片應用

    1. 電池充電器和管理

    2. 電力電子

    3. 功耗表

    4. 電子負載設備

    5. 汽車

    Low Profile High Power Chip
    圖片數(shù)據(jù)手冊產(chǎn)品型號產(chǎn)品分類產(chǎn)品描述價格操作
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    PFC10-100RF1貼片電阻-電阻器RES SMD 100 OHM 1% 25W PFC10在線訂購
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