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CSR μEnergy? 開發(fā)套件
CSR 提供用于智能藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)套件（μEnergy? Development Kit）
發(fā)布時間：2018-06-14
Qualcomm 推出一種簡化而全面的開發(fā)套件，目標(biāo)針對那些需要能夠快速開發(fā)出其智能藍(lán)牙產(chǎn)品原型、運(yùn)轉(zhuǎn)速度快，然后能迅速進(jìn)入生產(chǎn)的設(shè)計(jì)人員。
CSR μEnergy? 開發(fā)套件特性
參考模塊上帶有 CSR μEnergy? IC 的目標(biāo)板、USB 編程接口和用于斷開應(yīng)用特定傳感器和致動器 I/O 的接口。
針對常見智能藍(lán)牙規(guī)范的示例應(yīng)用
針對 iOS 和 Android 平臺的示例主機(jī)應(yīng)用
生產(chǎn)測試和配置工具
硬件設(shè)計(jì)指南
CSR μEnergy? 開發(fā)套件應(yīng)用
人機(jī)接口設(shè)備
鍵盤
鼠標(biāo)和觸控板
遙控
運(yùn)動和健身設(shè)備，包括：
心率監(jiān)視儀
計(jì)步器
周期速度、動力和節(jié)奏
保健設(shè)備
血糖儀
| 圖片 | 數(shù)據(jù)手冊 | 產(chǎn)品型號 | 產(chǎn)品分類 | 產(chǎn)品描述 | 價(jià)格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | DB-CSR1011-10139-1A | RF其它IC和模塊-射頻器件 | BOARD EVAL FOR CSR1011 | ￥1104.18627 | 在線訂購 | |
 | | DB-CSR1010-10137-1A | RF其它IC和模塊-射頻器件 | BOARD EVAL FOR CSR1010 | ￥432.84102 | 在線訂購 |
應(yīng)用案例
資訊首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計(jì)算平臺重磅亮相2025-09-29
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合中的全新一代頂級平臺，驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。我們正在打造前所未有的全新體驗(yàn)，我非常期待大家能盡快親身感受驍龍X2 Elite的強(qiáng)大實(shí)力。
資訊高通攜手合作伙伴啟動AI加速計(jì)劃2025-09-29
今日，2025驍龍峰會·中國在北京正式啟幕。在高通公司成立40周年、高通植根中國發(fā)展30年之際，一年一度的引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的科技盛會——驍龍峰會在夏威夷和北京兩地同步舉行。
資訊正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機(jī)真旗艦SoC？2025-09-29
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 9月19日，蘋果秋季發(fā)布會上iPhone17搭載的A19芯片和iPhone17 Pro搭載的A19 Pro芯片亮相；9月22日，中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9500芯片，OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載；9月25日，在2025高通驍龍技術(shù)創(chuàng)新峰會上，驍龍8 Elite Gen5問世，小米17首發(fā)。 圖：驍龍 8 Elite Gen5電子發(fā)燒友拍攝 隨著驍龍 8 Elite Gen5與 A19 Pro處理器的發(fā)布，高通與蘋果（Apple）在移動芯片領(lǐng)域的競爭正升級到新高度。 高通宣稱要在CPU單核性能上超越蘋果，而蘋果
資訊重磅！高通2028年將推6G預(yù)商用終端，高通CEO安蒙暢談AI六大趨勢2025-09-29
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 9月24日，2025高通驍龍峰會正式開啟，峰會第一天，高通公司總裁兼CEO安蒙發(fā)表激情澎湃的演講。他表示，如今終端正在變成真正的智能體，通過“AI加速計(jì)劃”，我們將攜手中國生態(tài)的合作伙伴，將AI應(yīng)用從智能手機(jī)延伸至PC、汽車、IoT等更多領(lǐng)域，共同推動AI創(chuàng)新發(fā)展的邊界。 “10年前，高通在紐約發(fā)布驍龍835，10年后在2025高通驍龍峰會的首日，我們將發(fā)布全新的驍龍移動平臺，驍龍平臺革新全球手機(jī)、可穿戴終端，也進(jìn)入了汽車
資訊80 TOPS NPU算力炸場！全球最快CPU，高通最強(qiáng)AI SoC發(fā)布，小米17首發(fā)2025-09-27
9月25日，在2025高通驍龍峰會的第二日，高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick宣布，高通推出全球最快的移動SoC——第五代驍龍8至尊版移動平臺。天下武功，惟快不破。這次高通手機(jī)新SoC帶來哪些炸裂的性能提升？
資訊重磅！2028年將推6G預(yù)商用終端，高通CEO安蒙暢談AI六大趨勢2025-09-26
9月24日，2025高通驍龍峰會正式開啟，峰會第一天，高通公司總裁兼CEO安蒙發(fā)表激情澎湃的演講。他表示，如今終端正在變成真正的智能體，通過“AI加速計(jì)劃”，我們將攜手中國生態(tài)的合作伙伴，將AI應(yīng)用從智能手機(jī)延伸至PC、汽車、IoT等更多領(lǐng)域，共同推動AI創(chuàng)新發(fā)展的邊界。
資訊中科創(chuàng)達(dá)亮相2025高通驍龍峰會2025-09-26
2025年9月24日-25日，以 “靈光閃爍 有龍則靈” 為主題的2025高通驍龍峰會?中國在北京舉辦。作為高通戰(zhàn)略合作伙伴，中科創(chuàng)達(dá)攜滴水AI座艙及TurboX AI兩大方案亮相，全面展現(xiàn)端側(cè)AI突破。峰會期間，中科創(chuàng)達(dá)聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行總裁耿增強(qiáng)受邀參與 “對話實(shí)踐者：AI加速落地的產(chǎn)業(yè)協(xié)同” 圓桌討論，剖析AI Agent技術(shù)落地路徑。
資訊WHIS與高通達(dá)成戰(zhàn)略合作2025-09-19
我們非常高興地宣布，WITTENSTEIN high integrity systems(WHIS)與高通技術(shù)公司達(dá)成了最新的戰(zhàn)略合作協(xié)議，將SAFERTOS系統(tǒng)應(yīng)用到Snapdragon Digital Chassis數(shù)字底盤安全島的R52內(nèi)核中。
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