資訊基于EDAC模塊嵌入到ARINC 659用來提高總線控制器的容錯處理能力2017-11-16

航天應(yīng)用中，單粒子翻轉(zhuǎn)引發(fā)SRAM型FPGA的錯誤最多，而EDAC設(shè)計在糾錯模塊中有著廣泛的應(yīng)用。將依據(jù)擴展海明碼設(shè)計的[40，32]EDAC模塊嵌入到ARINC 659的雙口數(shù)據(jù)DPRAM和指令SRAM中，提高了總線控制器的容錯處理能力。 0 引言 集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域在不斷深入擴大，航空航天方面要求系統(tǒng)能長期可靠地運行，其運行的環(huán)境輻射比地面輻射嚴重，集成電路很容易受到干擾，導(dǎo)致設(shè)備不能正常工作。單粒子翻轉(zhuǎn)是指高能粒子射入集成電路的PN結(jié)，會發(fā)生PN結(jié)電離、電荷積累、能量轉(zhuǎn)移等。存儲器件某一位數(shù)據(jù)會從一個穩(wěn)態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榱硗庖粋€穩(wěn)態(tài)，是引發(fā)航天器故障的主要因數(shù)。 為了最大限度地減少單粒子效應(yīng)對FPGA的影響，通常采用三模冗余的加固結(jié)構(gòu)，盡管三模冗余結(jié)構(gòu)可以將錯誤暫時隔離，但是在長期工作的情況下冗余單元也可能繼續(xù)發(fā)生錯誤。近年來國內(nèi)外