
560 系列線對線、線對板連接器

EDAC 的 560 系列線對線和線對板連接器(560 Series Wire-to-Wire and Wire-to-Board Connectors)采用 2.5 mm 間距,具有全防水功能并提供雙閉鎖解決方案
發(fā)布時間:2018-06-14
這些 IP67 防水插頭、插座壓接和穿刺型連接器來自 EDAC,可承載電流高達 3 A??煽康碾p閉鎖功能消除了觸頭上的搖臂式動作,并具有出色的抗振、抗沖擊能力。 極化外殼僅允許單向配接;而且如果配接不正確,內(nèi)部凹槽會阻止觸頭繼續(xù)配接,從而防止短路和任何觸頭損壞。 使用選配型防水外蓋插入五位置連接器的兩個端口,同時為三個端口接線,而且會保持 IP67 防護等級,并增加兩個 I/O 用于以后升級。 此外,還提供各種長度不等的預(yù)接線組件。
560 系列線對線、線對板連接器特性
2.5 mm 間距
額定電流 3 A(最高)
具有雙閉鎖結(jié)構(gòu)的全防水解決方案
提供線對線和線對板選擇
密封件已預(yù)先裝配到外殼;無外部密封件
可根據(jù)要求提供 2 個、3 個 或 5 個引腳
真正的壓接和穿刺解決方案
提供防水蓋,用于遮蓋電線密封孔
內(nèi)部極化結(jié)構(gòu)可防止誤配接
提供電線預(yù)裝版本
通過 IP67 防水等級認證
圖片 | 數(shù)據(jù)手冊 | 產(chǎn)品型號 | 產(chǎn)品分類 | 產(chǎn)品描述 | 價格 | 操作 |
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應(yīng)用案例
資訊基于軟件的空間輻照下FPGA可靠性設(shè)計方法2017-11-24
針對空間輻照效應(yīng)影響的高可靠性設(shè)計,將越來越成為FPGA軟硬件設(shè)計的難點和重點。根據(jù)飛行器空間軌道的不同、輻射總劑量的差異,從硬件上,可以通過加厚屏蔽層、元器件加固等方式,盡可能地降低SEU發(fā)生的概率;從軟件上,通過定期重配置、周期擦除、三模冗余、EDAC等手段,最大程度降低或消除SEU對系統(tǒng)的影響。本文提出的基于軟件的空間輻照下FPGA可靠性設(shè)計方法,可以為空間航天FPGA嵌入式系統(tǒng)設(shè)計提供一定的參考。
資訊基于EDAC模塊嵌入到ARINC 659用來提高總線控制器的容錯處理能力2017-11-16
航天應(yīng)用中,單粒子翻轉(zhuǎn)引發(fā)SRAM型FPGA的錯誤最多,而EDAC設(shè)計在糾錯模塊中有著廣泛的應(yīng)用。將依據(jù)擴展海明碼設(shè)計的[40,32]EDAC模塊嵌入到ARINC 659的雙口數(shù)據(jù)DPRAM和指令SRAM中,提高了總線控制器的容錯處理能力。 0 引言 集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域在不斷深入擴大,航空航天方面要求系統(tǒng)能長期可靠地運行,其運行的環(huán)境輻射比地面輻射嚴重,集成電路很容易受到干擾,導(dǎo)致設(shè)備不能正常工作。單粒子翻轉(zhuǎn)是指高能粒子射入集成電路的PN結(jié),會發(fā)生PN結(jié)電離、電荷積累、能量轉(zhuǎn)移等。存儲器件某一位數(shù)據(jù)會從一個穩(wěn)態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榱硗庖粋€穩(wěn)態(tài),是引發(fā)航天器故障的主要因數(shù)。 為了最大限度地減少單粒子效應(yīng)對FPGA的影響,通常采用三模冗余的加固結(jié)構(gòu),盡管三模冗余結(jié)構(gòu)可以將錯誤暫時隔離,但是在長期工作的情況下冗余單元也可能繼續(xù)發(fā)生錯誤。近年來國內(nèi)外
資訊EDACS集群通信系統(tǒng)的特點及常見故障解決方法2009-09-15
本文簡單介紹了 EDACS 集群通信系統(tǒng)的特點,并應(yīng)用豐富的經(jīng)驗闡述了EDACS 集群通信系統(tǒng)的常規(guī)故障及解決方法。