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內(nèi)置轉(zhuǎn)速閉環(huán)控制的BLDC驅(qū)動器
轉(zhuǎn)速控制利用速度反饋方法抑制電源電壓和負(fù)載變化引起的轉(zhuǎn)速波動。該系列的非易失性存儲器（NVM）支持一系列轉(zhuǎn)速，從每分鐘數(shù)百轉(zhuǎn)至每分鐘數(shù)萬轉(zhuǎn)。
發(fā)布時間：2020-09-29
服務(wù)器和其他應(yīng)用中所使用的散熱風(fēng)扇必須兼具體積小、高轉(zhuǎn)速和精度一致性等特點?？衫盟俣确答伔椒▽崿F(xiàn)最佳的一致性，抑制電源電壓和負(fù)載變化引起的轉(zhuǎn)速波動。截至目前，這一方法需要使用微型計算機，而東芝的新型解決方案集成了非易失性存儲器（NVM），無需外部微型計算機即可實現(xiàn)靈活的轉(zhuǎn)速控制。同時還可實現(xiàn)輕松的系統(tǒng)配置。
內(nèi)置轉(zhuǎn)速閉環(huán)控制的BLDC驅(qū)動器特性
● 1 霍爾正弦波PWM（脈寬調(diào)制）驅(qū)動
● 內(nèi)置速度閉環(huán)控制，可配置速度曲線
● 低導(dǎo)通電阻：RDS(H+L)=0.2 Ω（典型值）
● 驅(qū)動電流：最大3.5 A（峰值）
● 工作電壓范圍：4.5 至16 V
● 串行接口
● 待機模式
● 軟啟動
● 內(nèi)置保護電路：熱關(guān)斷（TSD）、欠壓鎖定（UVLO）、過壓保護（OVP）、電荷泵欠壓保護、過電流
保護（ISD）、輸出電流極限保護（OCP）、鎖定檢測保護。
內(nèi)置轉(zhuǎn)速閉環(huán)控制的BLDC驅(qū)動器應(yīng)用
用于服務(wù)器、游戲機等的散熱風(fēng)扇。
| 圖片 | 數(shù)據(jù)手冊 | 產(chǎn)品型號 | 產(chǎn)品分類 | 產(chǎn)品描述 | 價格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | TC78B025FTG(Z,EL,R | 電機驅(qū)動器及控制器-接口及驅(qū)動芯片 | IC MCD 直流無刷有感電機驅(qū)動器， 18V/3.5A，QFN24 | 在線訂購 |
應(yīng)用案例
資訊東芝亮相2025上海國際電力元件和可再生能源管理展覽會2025-09-28
2025年9月24日 — 9月26日，作為電力電子和能源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的國際盛會，2025 PCIM Asia（上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會）于9月24日至26日在上海新國際博覽中心盛大舉辦。這場展會匯聚了全球電力能源領(lǐng)域的眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè)，集中展示前沿技術(shù)成果，成為行業(yè)交流與創(chuàng)新成果展示的重要平臺。
資訊基于東芝產(chǎn)品的血糖儀設(shè)計方案2025-09-19
當(dāng)下，血糖監(jiān)測已成為糖尿病患者日常健康管理的重要環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的不斷進步，消費者對血糖儀的期待也日益提升，不僅要求測量精準(zhǔn)，更希望其操作簡便、便于攜帶，以滿足隨時隨地精準(zhǔn)監(jiān)測血糖的需求。
資訊基于東芝產(chǎn)品的人體成分分析儀設(shè)計方案2025-09-15
隨著公眾對健康管理意識持續(xù)提升，全球健康監(jiān)測設(shè)備市場正迎來爆發(fā)式增長。據(jù)DATA BRIDGE《全球個人健康設(shè)備市場規(guī)模、份額和趨勢分析報告》顯示，2024年全球個人健康設(shè)備市場規(guī)模已達175.1億美元，預(yù)計2032年將攀升至372.8億美元，2025－2032年復(fù)合年增長率高達8.60%。其中，精準(zhǔn)便攜的人體成分分析儀正是這一領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備之一。
資訊東芝邀您共赴PCIM Asia 20252025-09-15
一直以來，東芝半導(dǎo)體在電力能源技術(shù)領(lǐng)域不斷深耕，響應(yīng)市場需求，推陳出新。尤其在今年，攜手基本半導(dǎo)體，在PCIM Asia 2025（上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會）上，聯(lián)合展出面向電力能源應(yīng)用的先進技術(shù)及產(chǎn)品。
資訊東芝硬盤助力企業(yè)降本增效2025-09-08
常言道，金九銀十，金秋是企業(yè)沖刺業(yè)績、迎接高峰的黃金期。訂單激增、流量暴漲、數(shù)據(jù)處理需求呈指數(shù)級增長。您的企業(yè)IT系統(tǒng)，是否做好準(zhǔn)備？
資訊東芝SmartMCD系列柵極驅(qū)動IC產(chǎn)品概述2025-09-06
在電動汽車（xEV）市場蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，電氣化、零部件集成化、電子控制單元（ECU）小型化以及低噪音電機等需求日益凸顯。為順應(yīng)這一趨勢，東芝推出帶有嵌入式MCU的SmartMCD柵極驅(qū)動IC——TB9M003FG，其以創(chuàng)新性的設(shè)計和卓越性能，引領(lǐng)汽車電機控制領(lǐng)域邁向新的發(fā)展階段。
資訊東芝推出三款最新650V SiC MOSFET2025-09-01
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。這三款產(chǎn)品配備其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面貼裝TOLL封裝，適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。三款器件于今日開始支持批量出貨。
資訊基本半導(dǎo)體與東芝達成戰(zhàn)略合作2025-08-30
日前，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“基本半導(dǎo)體”）與東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝電子元件”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過將雙方擁有的先進碳化硅及IGBT芯片技術(shù)，與高性能、高可靠性功率模塊技術(shù)相結(jié)合，為全球車載及工業(yè)市場提供更具競爭力的功率半導(dǎo)體解決方案。
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