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μEnergy藍牙低功耗平臺
高通公司提供藍牙低功耗單模IC（μEnergy Bluetooth Low Energy Platform）
發(fā)布時間：2018-09-13
高通公司的藍牙智能（通常稱為藍牙低功耗）使低功耗設(shè)備和傳感器能夠連接到最新的智能手機和平板電腦。Bluetooth Smart隨藍牙4.0規(guī)范推出，并啟用了新的低功耗無線電。
QualcommμEnergy芯片提供完整的藍牙合格解決方案，用于開發(fā)利用藍牙低功耗標準的產(chǎn)品。該設(shè)備符合藍牙v4.0標準，支持主模式或從模式操作。
應(yīng)用開發(fā)由高通公司μEnergy啟用? SDK提供與GATT級接口，例如應(yīng)用程序和配置文件完整的堆棧支持。
μEnergy藍牙低功耗平臺特性
模擬IO
UART接口
開關(guān)電源
主從操作
PWM和正交解碼器
1μA集成按鍵掃描硬件
外設(shè)（I 2 C）和調(diào)試接口（SPI）
集成，藍牙4.0合格的堆棧
SDK與編譯器和應(yīng)用程序示例
最多32個可重新分配的可編程數(shù)字IO
16位微處理器，64 KB RAM和64 KB ROM
藍牙4.0低功耗無線電，具有直接，單端，50Ω天線連接
| 圖片 | 數(shù)據(jù)手冊 | 產(chǎn)品型號 | 產(chǎn)品分類 | 產(chǎn)品描述 | 價格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | DK-CSR1010-10136-1A | RF其它IC和模塊-射頻器件 | EVAL KIT FOR CSR1010 | 在線訂購 | |
 | | DK-CSR1011-10138-1A | 開發(fā)板/評估板/驗證板-開發(fā)板/套件/編程器 | CSRmesh?, μEnergy? CSR1011 收發(fā)器; Bluetooth? Smart 4.x Low Energy（BLE） 2.4GHz 評估板 | ￥2641.21354 | 在線訂購 |
應(yīng)用案例
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據(jù)央視新聞報道美國芯片巨頭高通被中方立案調(diào)查，原因是高通在收購以色列芯片企業(yè)Autotalks時未依法申報經(jīng)營者集中，這涉嫌違反了《中華人民共和國反壟斷法》，市場監(jiān)管總局依法對高通公司開展立案調(diào)查。
資訊虹軟攜手高通鑄就移動智能終端視頻畫質(zhì)新基準2025-10-09
此前，2025年9月24日 - 25日，高通以夏威夷、北京雙會場同步舉辦的形式，召開年度驍龍峰會。作為移動智能領(lǐng)域的年度核心盛會，吸引了全球終端廠商、產(chǎn)業(yè)鏈伙伴及行業(yè)媒體高度關(guān)注。會上，高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動平臺 —— 第五代驍龍8至尊版(Snapdragon?8?Elite?Gen?5)，該平臺在CPU、GPU、NPU性能上以及AI能力上均實現(xiàn)了全方位躍升，為移動智能終端帶來了更高階的智能體驗與影像拍攝能力。
資訊高通的AI新程，下一個激蕩三十年2025-10-02
與中國共赴AI時代之約，高通已備好行囊
資訊首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計算平臺重磅亮相2025-10-09
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合中的全新一代頂級平臺，驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。我們正在打造前所未有的全新體驗，我非常期待大家能盡快親身感受驍龍X2 Elite的強大實力。
資訊高通攜手合作伙伴啟動AI加速計劃2025-09-29
今日，2025驍龍峰會·中國在北京正式啟幕。在高通公司成立40周年、高通植根中國發(fā)展30年之際，一年一度的引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的科技盛會——驍龍峰會在夏威夷和北京兩地同步舉行。
資訊正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機真旗艦SoC？2025-09-29
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 9月19日，蘋果秋季發(fā)布會上iPhone17搭載的A19芯片和iPhone17 Pro搭載的A19 Pro芯片亮相；9月22日，中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9500芯片，OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載；9月25日，在2025高通驍龍技術(shù)創(chuàng)新峰會上，驍龍8 Elite Gen5問世，小米17首發(fā)。 圖：驍龍 8 Elite Gen5電子發(fā)燒友拍攝 隨著驍龍 8 Elite Gen5與 A19 Pro處理器的發(fā)布，高通與蘋果（Apple）在移動芯片領(lǐng)域的競爭正升級到新高度。 高通宣稱要在CPU單核性能上超越蘋果，而蘋果
資訊重磅！高通2028年將推6G預商用終端，高通CEO安蒙暢談AI六大趨勢2025-09-29
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 9月24日，2025高通驍龍峰會正式開啟，峰會第一天，高通公司總裁兼CEO安蒙發(fā)表激情澎湃的演講。他表示，如今終端正在變成真正的智能體，通過“AI加速計劃”，我們將攜手中國生態(tài)的合作伙伴，將AI應(yīng)用從智能手機延伸至PC、汽車、IoT等更多領(lǐng)域，共同推動AI創(chuàng)新發(fā)展的邊界。 “10年前，高通在紐約發(fā)布驍龍835，10年后在2025高通驍龍峰會的首日，我們將發(fā)布全新的驍龍移動平臺，驍龍平臺革新全球手機、可穿戴終端，也進入了汽車
資訊80 TOPS NPU算力炸場！全球最快CPU，高通最強AI SoC發(fā)布，小米17首發(fā)2025-09-27
9月25日，在2025高通驍龍峰會的第二日，高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick宣布，高通推出全球最快的移動SoC——第五代驍龍8至尊版移動平臺。天下武功，惟快不破。這次高通手機新SoC帶來哪些炸裂的性能提升？
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