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PolarFire? Splash 套件
用于通用型評(píng)估的 Microsemi PolarFire Splash 套件（PolarFire? Splash Kit）
發(fā)布時(shí)間：2018-09-13
Microsemi 的 PolarFire Splash 套件提供了用于評(píng)估和開發(fā)的通用型接口。該套件的連接包括千兆以太網(wǎng) RJ45、PCIe?、USB 和 LPC FMC 連接器。利用 PolarFire 300K LE FPGA 和板載 DDR4、SPI 閃存能夠?qū)崿F(xiàn)通用型評(píng)估。
套件內(nèi)容
1 塊 PolarFire Splash 套件板，帶 MPF300TS-1FCG484EES 器件
1 個(gè) 12 V 電源組/交流適配器
1 個(gè) USB 2.0 A 公頭至 MINI-B
1 個(gè)快速啟動(dòng)卡
1 個(gè) 1 年免費(fèi) Libero Gold 軟件許可
PolarFire? Splash 套件特性
300K LE PolarFire FPGA，采用 FCG484 封裝 (MPF300TS-1FCG484EES)
PCI Express? (4) 邊緣連接器
FMC 連接器 (LPC)
x32 DDR4
RJ45 端口，包含 1 千兆以太網(wǎng) VSC8541 1 端口 PHY，提供 RGMII 接口
NX7102IDETR 和 LX7167CLD 開關(guān)穩(wěn)壓器
板載電源監(jiān)控
用于 UART 接口和編程的 USB
1 GB SPI 閃存
JTAG 和 SPI 編程接口
| 圖片 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | 產(chǎn)品型號(hào) | 產(chǎn)品分類 | 產(chǎn)品描述 | 價(jià)格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | MPF300-SPLASH-KIT-ES | 開發(fā)板/評(píng)估板/驗(yàn)證板-開發(fā)板/套件/編程器 | POLARFIRE SPLASH KIT WITH A MPF3 | 在線訂購(gòu) |
應(yīng)用案例
資訊使用航天級(jí)電源元件為Microsemi RTG4 FPGA供電2024-09-06
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用航天級(jí)電源元件為Microsemi RTG4 FPGA供電.pdf》資料免費(fèi)下載
資訊whik1194_博客文章匯總2021-12-01
為了方便朋友查看，也方便我自己查找，整理了CSDN博客所有的文章鏈接，如下。另外，我的個(gè)人博客和個(gè)人公眾號(hào)也會(huì)同步更新！我的博客：www.wangchaochao.top我的公眾號(hào)：mcu149最新文章詳解串行通信協(xié)議及其FPGA實(shí)現(xiàn)ST32F407外部晶振改為25M后芯片死機(jī)檢測(cè)不到芯片的解決辦法阿里平頭哥首次交貨——玄鐵910是個(gè)啥？是芯片嗎？歷史文章2...
資訊美高森美推出耐輻射FPGA 主要用于高速信號(hào)處理應(yīng)用2019-05-28
美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布，可以提供面向高速信號(hào)處理應(yīng)用的耐輻射FPGA產(chǎn)品RTG4?，采用可重編程閃存技術(shù)，在最嚴(yán)苛的輻射環(huán)境中提供完全免疫于輻射引發(fā)的配置翻轉(zhuǎn)的特性，無需重新配置 （configuration scrubbing），這與基于SRAM技術(shù)的FPGA是不同的。RTG4可以為太空級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用提供多達(dá)150K個(gè)邏輯單元和高達(dá)300 MHz系統(tǒng)性能。
資訊PolarFire FPGA帶有不可克隆功能 可提供基于SRAM PUF的先進(jìn)安全功能2019-01-30
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）與面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和嵌入式應(yīng)用的數(shù)字認(rèn)證技術(shù)全球領(lǐng)先供應(yīng)商Intrinsic ID宣布，美高森美的新型PolarFire?可編程邏輯器件（FPGA）已帶有Intrinsic ID的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）物理不可克隆功能（SRAMPUF）。QUIDDIKEY?-FLEX是尖端的高安全性密鑰生成和存儲(chǔ)機(jī)制，可提供基于SRAM PUF的先進(jìn)安全功能。
資訊美高森美推出用于SmartFusion 2 SoC FPGA的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)的入門者工具套件2018-09-25
美高森美公司（Microsemi），宣布提供SmartFusion 2入門者工具套件，為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)。
資訊美高森美宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評(píng)測(cè)工具套件2018-09-18
美高森美公司（Microsemi ） 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評(píng)測(cè)工具套件，為客戶提供PCI Express （PCIe）兼容外形尺寸評(píng)測(cè)平臺(tái)。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計(jì)人員快速評(píng)測(cè)美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時(shí)性和高可靠性特性。
資訊美高森美為其主流SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案2018-09-19
美高森美公司（Microsemi） 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術(shù)，可省去外部配置存儲(chǔ)器，為設(shè)計(jì)人員提供了業(yè)界現(xiàn)有的最小占位面積的器件。新封裝的
資訊美高森美的兩款新版本IP及其認(rèn)證支持主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件2018-09-20
美高森美公司（Microsemi） 發(fā)布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP） 核的新版本及其認(rèn)證。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0內(nèi)核現(xiàn)在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，并包含了專為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強(qiáng)功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。
工商網(wǎng)監(jiān)