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導(dǎo)熱硅膠墊是一種導(dǎo)熱介質(zhì),用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi),也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱矽膠墊,軟性散熱墊等等。
隨著電子設(shè)備不斷將更強大的功能集成到更小組件中,溫度的升高會導(dǎo)致設(shè)備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一,即在架構(gòu)緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。
軟性導(dǎo)熱硅膠片從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計如何使材料不規(guī)則表面相匹配,采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙,從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力,使器件在更低的溫度中工作。
具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能,材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。
局限性: 1.器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少,雖然器件的表面溫度降低了
,但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中,因此周圍的器件溫度會略微升高,因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質(zhì)不同,有些硅膠片的絕緣性并不理想,當(dāng)有高壓(比如8KV),硅膠片會導(dǎo)通,影響器件EMI特性。
應(yīng)用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業(yè)。同行也有用導(dǎo)熱硅脂來導(dǎo)熱的。
下面是導(dǎo)熱硅膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個對比:
?、賹?dǎo)熱系數(shù):導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。②絕緣:導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。
③形態(tài):導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 ,導(dǎo)熱硅膠墊為片材。
?、苁褂茫簩?dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹),易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈,節(jié)約人工成本。
?、莺穸?
作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂受限制,導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應(yīng)用范圍較廣。
?、迣?dǎo)熱效果:同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比軟性硅膠導(dǎo)熱片要好,因為導(dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果,導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。
?、咧匦掳惭b方便,而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
?、鄡r格:導(dǎo)熱硅脂已普遍使用,價格較低.導(dǎo)熱硅膠墊多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格稍高。
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
● 超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
● 天然粘性§導(dǎo)熱硅膠墊用于鋁基板外殼間
說明:此圖為使用導(dǎo)熱硅膠片的大功率LED示意圖。圖上面為鋁基板(發(fā)熱體),箭頭所指為片狀導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅膠片下面為LED外殼底部示意圖。導(dǎo)熱硅膠片作用是將工作中的鋁基板的熱量傳到LED燈的外殼底部上。
導(dǎo)熱硅膠片在大功率LED、背光源等行業(yè)的應(yīng)用主要集中以下幾個方面:
1.大面積需要導(dǎo)熱,面積大時,使用導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅脂(或?qū)岣啵┩磕ú环奖恪?/font>
2.長條形面積的散熱。如:長400*寬4mm這樣的尺寸使用導(dǎo)熱硅脂(或?qū)岣啵┮淄磕ǖ疆a(chǎn)品外。
3.高低不平時,使用無法填充導(dǎo)熱時,也應(yīng)該使用導(dǎo)熱硅膠片片來導(dǎo)熱。
4.小尺寸需要散熱時,也應(yīng)該使用導(dǎo)熱硅膠片片來導(dǎo)熱。
5.要求操作方便或需節(jié)約人工成本時,導(dǎo)熱硅膠片墊也是首選材料。