柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。

　　主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品

　　制作一張質(zhì)地優(yōu)良的必須有一個(gè)完整而合理的生產(chǎn)流程，從生產(chǎn)前預(yù)處理到最后出貨，每一道程序都必須嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行。在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導(dǎo)致的報(bào)廢、補(bǔ)料的問題，及評估如何選材方能達(dá)到客戶使用的最佳效果的柔性線路板。產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。

　　產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個(gè)方面，這三個(gè)方面都是由工程師完成。首先是工程評估，主要是評估客戶的是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，最后，工程師對：客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個(gè)部門，進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。

雙面板制

單面板制

　?、倍蹋航M裝工時(shí)短

　　所有線路都配置完成。省去多余排線的連接工作

　?、?小：體積比PCB小

　　可以有效降低產(chǎn)品體積。增加攜帶上的便利性

　?、?輕：重量比 PCB （硬板）輕

　　可以減少最終產(chǎn)品的重量

　　4 ?。汉穸缺萈CB薄

　　可以提高柔軟度。加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝

　　銅箔基板（Copper Film）

　　銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種。 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

　　基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。

　　膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。

　　覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film）

　　覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用。 常見的厚度有1mil與1/2mil.

　　膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。

　　離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè)。

　　補(bǔ)強(qiáng)板（PI Stiffener Film）

　　補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè)。常見的厚度有3mil到9mil.

　　膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。

　　離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。

　　EMI:電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

　　多層線路板的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕，因?yàn)楦呙芏妊b配、部件（包括零部件）間的連線減少，從而增加了可靠性；能增加接線層，然后增加設(shè)計(jì)彈性；也可以構(gòu)成電路的阻抗，可形成具有一定的高速傳輸電路，可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層，還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求；安裝方便、可靠性高。

　　深圳多層pcb板的缺點(diǎn)（不合格）：成本高、周期長；需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。

　　基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按“開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰”的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

　　那么，F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢？主要在四個(gè)方面：

　　1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

　　2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；

　　3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來了，市場必定又會寬廣很多。

　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

　　因此，從這四個(gè)方面對FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級，方能讓其迎來第二春！