QFP封裝技術(shù)

QFP封裝技術(shù)的概述

　　QFP（quad flat package）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型?；挠?陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。

　　QFP封裝技術(shù)的基材有陶瓷、金屬和塑料3種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0 mm、0.8 mm、O.65 mm、0.5 mm、0.4 mm、0.3 mm等多種規(guī)格。0.65 mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。通常不根據(jù)引腳中心距來(lái)劃分，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP（2.0～3.6mm厚）、小型四邊引腳扁平封裝LQFP（Low Profile Quad Flat Package，1.4mm厚）和薄型四邊引腳扁平封裝TQmin Quad Flat.Package，1.0 mm厚）3種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5 mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4 mm的QFP也稱為SQFP。在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348腳的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。QFP封裝的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65 mm時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。

提問(wèn)者：xujun621 地點(diǎn)：- 瀏覽次數(shù)：6617 提問(wèn)時(shí)間：05-24 09:31

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