1、 把驅(qū)動(dòng)IC的外圍電路集成到面板基板上的可行性更強(qiáng)；

　　2、 反應(yīng)速度更快，外觀尺寸更小，聯(lián)結(jié)和組件更少；

　　3、 面板系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單；

　　4、 面板的穩(wěn)定性更強(qiáng)；

　　5、 解析度更高。

　　低溫多晶硅面板主要生產(chǎn)大廠有三洋、東芝、松下、ST-LCD、富士通、Seiko-Epson及Sony等多家國(guó)際廠商。目前在攜帶型資訊產(chǎn)品、數(shù)位相機(jī)、監(jiān)視器、投影機(jī)等產(chǎn)品上都可應(yīng)用低溫多晶矽面板。