系統(tǒng)級封裝一般分為兩種基本的封裝結(jié)構(gòu)形式，即芯片平面貼裝的二維封裝結(jié)構(gòu)和芯片垂直疊裝的三維封裝結(jié)構(gòu)。

　　在二維封裝結(jié)構(gòu)中，芯片是并排水平貼裝在基板上的，貼裝時不受芯片尺寸大小的限制，工藝相對簡單和成熟，但其封裝面積相應(yīng)地比較大，封裝效率比較低，理論極限值不超過85％。

　　三維封裝結(jié)構(gòu)即疊層封裝結(jié)構(gòu)，其是在二維MCM技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的三維封裝技術(shù)，疊層封裝又具體分為芯片疊層和模塊疊裝，前者是在芯片上面直接疊裝芯片，芯片之間采用絲焊或倒裝焊的方式進(jìn)行互連；后者是通過陶瓷隔板焊接的方式將多個組裝有元器件的多層基板垂直疊裝在一起。

　　1、系統(tǒng)級封裝可以使多個封裝合而為一， 從而顯著減小封裝體積、重量，減少I／O引腳數(shù)，縮短元件之間的連線，有效傳輸信號。

　　2、系統(tǒng)級封裝可以集成不同工藝類型的芯片，如模擬、數(shù)字和RF等功能芯片，很容易地在單一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)實現(xiàn)混合信號的集成化。

　　3、系統(tǒng)級封裝減少了產(chǎn)品封裝層次和工序，因此相應(yīng)地降低了生產(chǎn)制造成本，提高了產(chǎn)品可靠性。

　　4、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品研制開發(fā)的周期比較短，市場響應(yīng)時間比較快。