晶圓級芯片封裝的概述

• 　　晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)改變傳統(tǒng)封裝如陶瓷無引線芯片載具、有機(jī)無引線芯片載具和數(shù)碼相機(jī)模塊式的模式，順應(yīng)了市場對微電子產(chǎn)品日益輕、薄、短、小和低價(jià)化要求。經(jīng)晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)后的芯片尺寸達(dá)到了高度微型化，芯片成本隨著芯片尺寸的減小和晶圓尺寸的增大而顯著降低。晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)是可以將IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、基本板制造整合為一體的技術(shù)，是當(dāng)前封裝領(lǐng)域的熱點(diǎn)和未來發(fā)展的趨勢。

晶圓級芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)

• 　　1、工藝工序大大優(yōu)化，晶圓直接進(jìn)入封裝工序，封裝測試一次完成，生產(chǎn)周期和成本大幅下降。

  　　2、晶圓級芯片封裝方法的最大特點(diǎn)是其封裝尺寸小、IC到PCB之間的電感很小、并且縮短了生產(chǎn)周期，故可用于便攜式產(chǎn)品中，并滿足了輕、薄、小的要求，信息傳輸路徑短、穩(wěn)定性高、散熱性好。

  　　3、由于WL-CSP 少了傳統(tǒng)密封的塑膠或陶瓷封裝，故IC 晶片在運(yùn)算時(shí)熱量能夠有效地散發(fā)，而不會(huì)增加主機(jī)的溫度，這種特點(diǎn)對于便攜式產(chǎn)品的散熱問題有很多的好處。

晶圓級芯片封裝的工藝流程

晶圓級芯片封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別

• 　　WL-CSP 與傳統(tǒng)的封裝方式不同在于，傳統(tǒng)的晶片封裝是先切割再封測，而封裝后約比原晶片尺寸增加20%；而WL-CSP則是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才劃線分割，因此，封裝后的體積與IC裸芯片尺寸幾乎相同，能大幅降低封裝后的IC 尺寸.